在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下，传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石，正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破，微机电系统（MEMS）的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合，该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议（STIE 2026）将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英，围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会，分享真知灼见，交流创新实践，共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展，为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。
2026传感器技术与信息工程国际学术会议 (STIE 2026)
2026 International Conference on Sensor Technology and Information Engineering (STIE 2026)
2026年4月17-19日 ，中国-合肥
会议官网： www.stie.com【投稿参会】
早鸟价截止时间：2026年3月3日23:59
提交检索类型：EI Compendex，Scopus
主办单位：郑州大学
支持单位：西南交通大学、中国石油大学（华东）
【会议组委】
·大会主席
张震 教授，郑州大学，中国
Morteza SaberiKamarposhti 副教授，双威大学，马来西亚
Ainuddin Wahid Abdul Wahab 教授（IEEE 高级会员），马来亚大学，马来西亚
·程序委员会主席
赵海全 教授（IEEE 高级会员），西南交通大学，中国
杨磊 教授（IEEE 高级会员），郑州大学，中国
马天磊 教授，郑州大学，中国
·出版主席
杨燕 教授，西南交通大学，中国
Saaidal Razalli Azzuhri 副教授，马来亚大学，马来西亚
Low Siew Chun 副教授，马来西亚理科大学，马来西亚
更多嘉宾持续邀请中...
【征稿主题】
Track 1：传感器技术与应用
新型材料传感器、柔性与可穿戴传感器技术、物理／化学／生物传感器、智能传感器与系统、微机电（MEMS）与纳机电（NEMS）系统技术、芯片级传感器、量子传感与精密测量、低功耗与自供能、微型化与集成化、仿生传感与生物兼容、光学与成像传感
Track 2：传感信号处理与智能信号融合
信号滤波与降噪、云计算与边缘算法、深度学习、类脑计算、数据特征提取与识别、实时信号处理与决策、多模态、异构融合、传感数据压缩与传输编码、视觉与雷达传感信息融合、质量控制、信息互补、数据融合算法
Track 3：无线传感网络与物联网技术
无线传感器网络、通信技术与系统、人工智能物联网、网络拓扑优化、信息安全与密码学、分布式传感系统构建、传感通信协议、传感网络管理、车联网、跨平台数据接口
Track 4：传感器与信息工程行业应用
工业自动化、环境与安全监测、航空航天传感技术、消费电子智能传感、能源系统状态监测、生物医学电子与传感、多种传感集成、智慧农业测控、预测性维护、智能交通、智能家居
Track 5：其他相关主题亦可，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询会议秘书（全程跟进论文进度）
稿件跟进及时，信息反馈迅速，如对参会或投稿有疑问，可联系会议秘书！
【出版信息】
STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将被统一提交出版，出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。
【参会方式】
作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名，一篇录用文章允许一名作者免费参会
口头演讲、海报展示、听众参会：直接【报名参会】
注：所有参会者均可获得参会证明，会议通知（邀请函）等会议资料。
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