第七届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2026)将于2026年5月22-24日在中国-杭州(线上+线下)举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
【会议亮点】
1、往届均已见刊检索,快至会后3月完成EI检索!
2、快审核,高录用,投递后一周内出结果!
3、早鸟优惠、团队投稿优惠、学生投稿优惠,助力论文发表!
第七届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2026)
2026 7th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
2026年5月15-17日,中国-杭州
大会官网:www.icbase.org【参会投稿】
截稿时间:见官网
提交检索:EI Compendex,Scopus
【征稿主题】
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理等等其他相关主题均可
【论文出版】
ICBASE 2026所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由EI系列期刊出版社出版,见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索。
投稿须知:
◆ 论文需按照会议官网的模板排版,论文页数不得少于4页。论文模板:【下载】
◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,【艾思编译】可为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务。
◆ 作者需通过查重系统自费查重,涉嫌抄袭的论文将不被出版,禁止一稿多投。推荐使用:【iThenticate论文查重】【Morressier AI检测】
【见刊检索历史】ICBASE 2020-2025 均已被 EI Compendex, Scopus检索。
ICBASE 2025 | ISBN: 979-8-3315-3946-7 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus(会后4个月检索)
ICBASE 2024 | ISBN: 979-8-3315-0661-2 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus(会后4个月检索)
ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus(会后3个月检索)
ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus(会后3个月检索)
ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus (会后7个月检索)
ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus (会后3个月检索)
【参会方式】
(1)口头汇报:10-15分钟的全英PPT演讲;
(2)海报展示:自制电子版海报,会议安排展示;
(3)仅参会:非投稿作者,现场听众参会。
ICBASE 2026开设口头演讲/海报展示/听众参会三种方式,专家学者可选其中一种进行报名参会,会后均可领取参会证明(投稿作者,待论文录用缴费后可享一名作者免费参会名额)
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