第五届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2026）由成都信息工程大学主办，将于 2026 年 4 月 24 日至 26 日在中国活力城市成都举办。作为该领域备受期待的国际盛会，本次会议将成为全球学者、研究人员、工程师及企业界专业人士的顶级交流平台，参会人员将来自世界各地的科研机构、高校与企业。EICCT 2026 会议议题将围绕电子、集成电路及通信技术领域的多元方向展开。参会者将获得独特机会，深入探讨行业前沿，交流最新研究成果、创新理念与实践经验。会议旨在促进国际学术合作，激发科研创新活力，推动相关理论的深化与技术的落地应用。
为期三天的会议将设置丰富且全面的议程。知名专家学者将带来主旨报告，解读领域内的最新发展趋势与未来方向；口头报告环节将集中展示前沿研究成果；海报展示环节则为参会者提供更细致、更具互动性的交流场景。此外，会议还将开设聚焦新兴技术与热点问题的专题分会场，并为参会者搭建人脉拓展与产业合作的桥梁。
所有投稿论文将由国际知名专家组成的评审团进行严格的同行评审。通过评审的论文将收录于高质量会议论文集，并提交至IEEE Xplore、EI、Scopus等国际知名索引数据库检索，为论文作者提供广泛的学术曝光度与行业认可度。
无论你是希望展示个人研究成果、拓展专业人脉网络，还是紧跟领域内最新技术进展，EICCT 2026 都是不容错过的学术盛会。我们诚挚邀请您于2026年相聚成都，共同参与这场兼具学术深度与产业价值的国际交流活动！
第五届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2026）
2026 5th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology
2026年4月24-26日，中国成都
截稿时间：以官网信息为准
录用通知：投稿后5-7天左右
有毕业要求或评职称请尽快投稿
收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus稳定检索
往届均已EI检索丨往届检索情况：每一届都是会后3-4个月EI检索→快检索会议
| 第四届纸质版论文集封面 | 第四届EI：会后4个月检索 | 第四届Scoups：会后4个月检索 |
 |
 |
 |
| 第三届纸质版论文集封面 | 第三届EI：会后4个月检索 | 第三届Scoups：会后4个月检索 |
 |
 |
 |
| 第二届纸质版论文集封面 | 第二届EI：会后4个多月检索 | 第二届Scoups：会后4个多月检索 |
 |
 |
 |
| 第一届纸质版论文集封面 | 第一届EI：会后3个月检索 | 第一届Scoups：会后3个月检索 |
 |
 |
 |
【合作单位】
主办单位：成都信息工程大学
承办单位：成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）
协办单位：西南石油大学、西南民族大学
【大会组委】
·大会主席
艾渤，教授，北京交通大学（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow）
马文英，教授，成都信息工程大学（通信工程学院院长）
·技术程序委员会主席
薛雅娟，教授，成都信息工程大学（通信工程学院副院长、IEEE Senior member）
樊华，教授，电子科技大学（国家级青年人才、IEEE Senior Member）
张葛祥，教授，成都信息工程大学（二级教授，IET Fellow，IEEE Senior Member）
王琳，教授，厦门大学（IEEE Senior member）
向强，副教授，西南民族大学
·出版主席
贾勇，教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系主任、IEEE Member）
汪敏，教授，西南石油大学（电气信息学院副院长）
刘金平，教授，湖南师范大学（IEEE Senior member）
·宣传主席
黄河，讲师，成都信息工程大学
【主讲嘉宾】
| 艾渤，教授，北京交通大学（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow） | |
 |
国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow），国际自动化与人工智能学会会士（AAIA Fellow），英国工程技术学会会士（IET Fellow），北京交通大学电子信息工程学院院长、教授、博士生导师。 2015年3月至2015年9月在美国斯坦福大学电子工程系作为高级研究学者访学；2016年入选国家科技部中青年科技创新领军人才；2017年获国家杰出青年科学基金资助，同年入选国家中组部万 人计划领军人才；2020年至2022年连续入选全球前2%高被引科学家；2022年担任国家自然科学基金委创新群体带头人。 艾渤致力于宽带移动通信系统与专用移动通信、通信工程、人工智能的研究。 |
【征稿主题】
| 电子信息 |
集成电路 | 通信技术 |
|
电力电子技术 电路与电子技术 信号与系统 半导体器件 传感器技术 信号与图像处理 雷达工程 微电子和固体电子学 电子与集成电路 模拟与数字通信 集成电路设计与集成系统 电子信息工程 信息通讯技术 微电子技术 高频技术和通讯网络 数字信号处理 电力电子技术 信息遥感技术 无线网络和信息系统 第六代移动通信技术(6g) 传感器和物联网 移动计算和边缘计算 GPS和无线定位 更多相关主题…… |
集成电路设计与制造 超大规模集成电路（VLSI） 片上系统（SoC）设计 低功耗设计技术 射频集成电路（RFIC） 电源管理集成电路（PMIC） 数字信号处理器（DSP）与应用 数字集成电路设计 模拟与混合信号电路设计 高频（RF）和微波电路设计 低功耗电路设计 可重构与自适应电路设计 半导体工艺技术 纳米制造与工艺开发 包装技术与3D集成电路 芯片测试与故障诊断 材料科学在集成电路中的应用 人工智能和机器学习在集成电路中的应用 物联网（IoT）设备的集成电路解决方案 汽车电子及安全关键系统 消费电子产品中的集成电路应用 生物医学电子设备的集成电路设计 量子及神经形态计算中的集成电路技术 硅光子集成电路 新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用 集成电路的安全性与可靠性 集成电路行业的市场趋势与挑战 模块化设计与系统集成... |
无线通信与移动通信 5G/6G通信技术 数字通信 多媒体通信 互联网通信 光通信与光网络 卫星通信与空间通信 移动互联网与终端 射频技术 现代交换技术 通信电子线路 图像处理与计算机视觉 音频与语音处理 生物医学信号处理 多媒体信号处理 网络与信息安全 物联网（IoT）与传感器网络 量子计算与量子通信 绿色通信与节能技术 电子科学与技术 数据结构 信号与系统 模拟电子技术 天线与电波传播 更多相关主题…… |
【出版检索】
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3315-6217-5）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（该出版社见刊检索稳定快速！）
投稿须知：
1、论文必须是英语稿件，排版后论文不得少于4页。须先按照【论文模板】进行格式调整再投稿
2、本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；
3、发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
4、全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；推荐使用：【iThenticate论文查重】【Morressier AI检测】
【投稿流程】投稿→审稿返修→录用→缴费→注册参会(投稿免费参会)→见刊→纸质论文集→检索
【参会方式】
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟，报名时需上传报告题目和摘要；
3、海报展示：申请海报展示，海报模板可添加老师领取；
4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
评论 0