2026年电子器件与智能控制国际学术会议（EDIC 2026）将于2026年3月27日至29日在中国福建厦门隆重召开。本次会议汇聚全球电子器件与智能控制领域的专家、学者和行业精英，旨在交流最新研究成果与技术进展，推动学术合作与产业发展。会议内容涵盖半导体器件、传感技术、智能控制系统、人工智能应用等前沿话题。厦门作为海滨开放城市，为参会者提供优越的学术交流环境与丰富的文化体验。EDIC 2026期待您的参与，共同促进电子科技与智能控制领域的创新与发展。
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2026年电子器件与智能控制国际学术会议（EDIC 2026）
2026 International Conference on Electronic Devices and Intelligent Control (EDIC 2026)
时间地点：2026年3月27-29日 中国-厦门
截稿时间：见官网
提交检索：EI Compendex, Scopus
【支持单位】重庆邮电大学
【大会组委】
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大会主席 |
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Prof. Lijia Pan，Nanjing University, China |
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技术程序委员会主席 |
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Prof. Jinhui Song，Dalian University of Technology, China |
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Prof. Mário Fernando Santos Ferreira，University of Aveiro, Portugal |
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出版主席 |
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Prof. Huolin Huang，Dalian University of Technology, China |
【征稿主题】
电子器件
半导体材料创新、纳米电子器件、有机电子技术、功率器件设计、集成电路设计、传感器技术发展、柔性电子器件、微电子制造工艺、量子电子器件、光电子器件研究、高频电子器件、新型存储器件、低功耗电子设计、热管理技术、器件可靠性分析等；
智能控制
自适应控制系统、智能机器人控制、模糊控制技术、深度学习控制、预测控制算法、分布式控制系统、多智能体协作、机器视觉控制、无人系统控制、非线性系统控制、实时控制技术、强化学习应用、智能交通控制、工业自动化控制、网络控制系统等
【论文出版】
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将由EI目录期刊收录出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
◆论文不得少于5页，文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。
◆会议仅接受全英稿件。如需中→英翻译：【艾思编译】
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