《Applied Intelligence》
分 区：计算机2区
影响因子：3.4
自 引 率：11.8%
《COMPUTERS & SECURITY》
分 区：计算机2区
影响因子：4.8
自 引 率：12.5%
《Energy And Buildings》
分 区：工程技术2区
影响因子：6.6
自 引 率：13.6%
分 区：工程技术2区
影响因子：5.9
自 引 率：13.6%
分 区：材料科学2区
影响因子：5.1
自 引 率：13.7%
《Journal of Alloys and Compounds》
分 区：材料科学2区
影响因子：5.8
自 引 率：10.3%
《APPLIED THERMAL ENGINEERING》
分 区：工程技术2区
影响因子：6.1
自 引 率：18%
《JOURNAL OF DENTISTRY》
分 区：医学2区
影响因子：4.8
自 引 率：16.7%
分 区：环境科学与生态学2区
影响因子：4
自 引 率：5%
分 区：环境科学与生态学2区
影响因子：7.7
自 引 率：6.5%
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