喜报：《“芯”制造——集成电路制造技术链》一书获国家科学技术学术著作出版基金“优先资助”支持

近日，国家科学技术学术著作出版基金委员会正式公布了2024年度资助项目名单。由北京航空航天大学副校长赵巍胜教授担任主编，王新河、林晓阳等数十位师生共同编著的《“芯”制造--集成电路制造技术链》经历严格评审，被列入最高等级的“优先资助”予以支持。

国家科学技术学术著作出版基金经国务院批准设立，是我国在自然科学与技术科学领域支持高端学术著作出版的最高级别基金之一。本次入选，是对该教材基础性、前瞻性和战略性价值的充分肯定，是其继入选“十四五”国家重点出版物出版专项规划后，获得的又一重要国家级荣誉。此前本书也受到了“工信学术出版基金”支持，并入选“工信知识赋能工程”。

该书立足产业发展全局，独创性地引入分形理论框架，对集成电路上、中、下游技术链进行了系统梳理与深度剖析，构建了集成电路行业的立体知识体系。书中内容以实际应用为导向，全面涵盖设计、生产制造与封装测试三大核心环节，各章均设思考题与参考文献，兼具理论高度与实践意义，是集成电路相关专业高年级本科生及研究生的理想教学用书，也很适合业内人士参考。

此次成功入选，不仅彰显了本书的国内领先学术水平，更是作者团队持续深化教学改革、加强课程与教材建设成效的集中体现，对促进我国芯片制造领域的知识传播、技术革新与人才培养具有重要意义。