湾区时讯（编辑/刘秀 通讯员/余举满）为促进电子制造产业链上下游研发创新的深度融合，加强电子制造企业与高等院校的交流合作，推进产学研协同创新与人才培养，实现中国电子制造产业的高质量可持续发展，广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）联合广东工业大学（GDUT），于2025年7月8日在广东工业大学成功举办第五届PCB产学研协同创新大会。
本次会议采用线上线下相结合的模式，共汇聚了超过800位参会代表及150余家行业知名企业。通过特邀报告、大会报告、技术创新论坛和人才培养论坛等环节，汇聚PCB产学研各界的研发专家、技术高管、管理精英与高校师生，共话“产学研深度融合”，群策群力探寻创新路径。大会致力于精准贯通教育链、人才链与产业链，聚焦技术前沿趋势，为PCB行业的高质量可持续发展注入澎湃动能。
大会合影
广东工业大学副校长鲁仁全、CPCA副秘书长冼彤、GPCA秘书长项百春相继致辞，预祝大会圆满成功，并期待借此平台促进 PCB 行业科研交流与思想碰撞，凝聚产学研合力，共同书写行业高质量发展的新篇章。
广东工业大学副校长 鲁仁全
广东工业大学鲁仁全副校长表示，全球电子制造业正迎来百年未有之大变局，新材料不断突破性能边界，智能化深刻重塑生产范式，低碳化全面重构产业格局。在这场深度变革中，产学研协同创新成为破局核心。高校是技术创新的“电压源”，源源不断输出前沿成果；企业是产业转化的“高频基板”，高效传递价值；协会则充当资源匹配的“光刻系统”。三方深度耦合已孕育出5G毫米波材料、芯片级微纳器件等尖端成果，形成“创新黄金三角”模式，助推中国电子制造加速迈向全球价值链高端。
CPCA副秘书长 冼彤
CPCA冼彤副秘书长表示，本次大会必将引发行业实践与学术智慧的激烈碰撞，点燃技术革新的燎原之势。他寄语企业积极响应科技强国战略，以产学研协同为利剑，破解高端材料“国产替代”难题，推动创新链与产业链深度融合，为电子制造强国建设贡献力量。
GPCA秘书长 项百春
GPCA项百春秘书长强调，立足粤港澳大湾区沃土，广东省电路板行业协会将继续推动产业政策精准惠及企业，畅通产学研协同关键脉络，培育行业新生力量。协会将以“新质生产力”为战略导向，加速人工智能与产业生态深度融合；以““双碳”目标”为行动纲领，构建覆盖设计、制造到回收的绿色发展体系，共同书写“广东制造”向“广东创造”跨越的新篇章，为中国电子产业高质量发展树立标杆。
大会现场进行了多项产学研合作签约
江西省信丰县人民政府与广东工业大学签署战略合作协议
捷骏电子与广东工业大学签署校企产学研合作协议
广合科技与广东工业大学签署校企产学研合作协议
广合科技与广东工业大学签署校企奖学金、教学金捐赠协议
随后，信丰县委副书记、县长李德伟致辞表示，信丰县正全力打造电子信息与高端装备制造主导产业，2024年电子信息领域规上企业产值达229亿元、连续四年保持20%以上增速，占规上工业总产值比重达69%。目前全县拥有规上企业149家，科翔、迅捷兴、强达、福昌发等上市企业及链主企业已落地生根。今年1月景旺项目顺利投产，为产业链发展注入更强动能。
信丰县委副书记、县长 李德伟
特邀报告
印制电路技术现状及发展趋势
中国电子科技集团公司第十五研究所主任 陈长生
中国电子科技集团公司第十五研究所陈长生主任指出，未来印制电路将聚焦两大方向：一是适应SoC、Chiplet、SiP等先进封装技术，向更高密度、更精细化发展；二是面向高频高速信号传输需求，攻关降低传输损耗与高效散热技术。
一代材料决定一代产品——电子产品必不可少的电子互联与封装材料
广东生益科技股份有限公司顾问 刘述峰
广东生益科技股份有限公司刘述峰顾问从 PCB 定义、产业链规模及结构出发，系统分析材料发展趋势。他强调，行业虽然已取得显著进步，但未来仍有广阔增长空间，而持续的技术创新与管理升级是把握机遇的关键。
大会特别设立圆桌论坛，由 SPCA 副秘书长陈世荣主持，邀请刘述峰顾问、高会军教授、张德富总监、项百春秘书长从材料、设备、生产制造等角度探讨 AI 赋能 PCB 行业的路径，并就产业链协同创新与未来趋势分享经验，为行业发展拓宽思路。
圆桌论坛
精密电子制造装备基于视觉的高性能控制
哈尔滨工业大学航天学院教授、博导 高会军
哈尔滨工业大学高会军教授从表面贴装设备的发展背景与意义、三个关键科学问题、研究成果及应用前景等方面进行了分享，指出视觉检测作为光机电一体化设备的重要传感手段，直接决定设备整体性能。
高分辨X射线CT无损检测技术在PCB内部缺陷、尺寸测量中的应用
天津三英精密仪器股份有限公司董事长 须颖
天津三英精密仪器股份有限公司须颖董事长回顾了 X 射线成像与 CT 技术的演进，阐述其工作原理与发展趋势，并展示了该技术在多层板领域的应用案例。
PCB数智化：从数字化转型到AI赋能升级
中国联通（广东）新型工业化研究院总监 张德富
中国联通（广东）新型工业化研究院张德富总监指出，PCB 行业流程复杂、设备多样、质量影响因素多。企业可通过搭建智能化工艺平台，实现生产过程的精细化管理，并以案例展示平台应用成效。
高端印制电路板可持续制造创新技术研究
广东工业大学机电工程学院教授、博导、副院长 郑李娟
广东工业大学郑李娟教授从实验室概况、研究历程、创新进展及产学研合作与人才培养等方面对IMT团队进行了详细的介绍。并重点分享了团队在PCB加工理论、微孔群成形与质量保障、激光加工装备、刀具设计及寿命评估、增材制造工艺、微孔孔壁沉铜技术和内部缺陷智能无损检测等方面的最新突破。最后，她对PCB可持续制造进行了展望。
技术创新论坛
AI浪潮下PCB技术要求及质量挑战
中兴通讯股份有限公司技术质量资深专家 曾福林
中兴通讯股份有限公司曾福林专家指出，AI 产品速率与频率的不断提升，对 PCB 在阻抗控制、线宽线距、对准度及介质厚度均匀性等方面提出更高要求。
AI算力高厚径比板加工解决方案——高频钻孔技术
深圳市大族数控科技股份有限公司博士 叶显明
深圳市大族数控科技股份有限公司叶显明博士介绍了大族数控潜心研发的高频钻孔方案，该方案解决机械加工摩擦大、排屑难、刀具粘附等问题，显著提升排屑流畅度、降低切削温度、提高效率并减少刀具磨损。
PCB行业全场景智慧低碳解决方案
青岛海尔空调电子有限公司智造行业技术总监 陈树栋
青岛海尔空调电子有限公司陈树栋总监分享了海尔智慧楼宇全场景解决方案。“北斗”高效机房通过实时能耗分析、无人值守及云端运维，实现节能 40%，为传统机房降本增效提供新范式。
破解高频材料及混压材料行业困局：纳米石墨（黑影）工艺解析
深圳市贝加电子材料股份有限公司技术开发部总监/资深工程师 李敏
深圳市贝加电子材料股份有限公司李敏总监针对高频高速与混压材料沉铜难题，介绍了贝加电子自主开发的纳米石墨工艺。该工艺不含甲醛、重金属和螯合剂，废水处理简便、运行成本低，工艺成熟且稳定，可有效避免孔无铜、孔壁起泡与铜颗粒等缺陷。
面向未来AI算力PCB新世代层压系统
深圳市晶金电子有限公司销售总监 王考
深圳市晶金电子有限公司王考总监详解 EM 磁电加热与液压系统原理及优势，指出磁电加热凭借高效、精准、节能特性，正成为高端 PCB 压合工艺升级的关键技术。
人才培养论坛
深耕PCB行业沃土，赋能产业人才培养
湖北工程职业学院电子信息学院副教授、院长 黄鹏
湖北工程职业学院黄鹏副教授介绍了学院“人才围着产业育”模式，通过校企共享高层次师资、共同开发课程与共建实训基地，为行业输送紧缺人才。
嘉应学院铜箔产业学院PCB人才培养专项的初步成效与发展方向
嘉应学院副教授 王德慧
嘉应学院王德慧副教授围绕目标定位、建设基础与育人模式，展示了特色创新班在课程设置、师资力量与荣誉成果方面的阶段性成效。
广东工业大学印制电子电路产业学院工作进展与人才培养报告
广东工业大学PCB产业学院副教授、副院长 罗继业
广东工业大学罗继业副院长从政策背景、目标定位到培养特色与师资队伍，系统汇报学院建设成效，并介绍了打造国内示范性 PCB 产业学院的规划。
会议的成功召开，离不开会员单位的大力支持和赞助。会上，GPCA秘书长项百春为赞助商颁发感谢状，感谢他们对本次大会的支持和参与。
颁发感谢状
大会最后，广东工业大学教授、GDPCIA 理事长王成勇总结指出，本次大会成果丰硕，主要体现在三个方面：一是签约合作亮点纷呈，校地联动、校企携手、奖学育才，为产学研深度融合夯实基础；二是学术研讨务实高效，企业专家围绕 AI 智造、无损检测、材料工艺等前沿领域展开深入交流；三是人才培养经验互鉴，三所院校分享 PCB 专业人才培养模式，源源不断为行业注入新活力。王理事长期望各方以此为起点，进一步强化协同创新，共促 PCB 产业迈向高质量发展。
广东工业大学教授、GDPCIA理事长 王成勇
会后，与会嘉宾在工作人员引导下，参观了广东工业大学的高性能工具全国重点实验室、PCB 学院实验室及柔性板材料研发实验室，深入了解学校在科研平台与技术储备方面的最新成果。
实验室参观
最后，向所有幕后工作人员的默默奉献致以衷心感谢。
工作人员合影
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