2025年智能装备与工业设计国际学术会议（IEID 2025）于2025年9月19-21日在中国杭州召开。会议旨在汇聚全球智能装备与工业设计领域的顶尖学者、专家和从业者，探讨最新的研发成果和前沿技术，促进学术交流与合作，推动行业创新与发展。会议主题涵盖智能制造、机器人技术、工业物联网、设计思维、人机交互等多个方向，内容丰富多样。与会者将有机会深入了解前瞻性研究和应用案例，分享各自领域的创新经验。IEID 2025 致力于建立一个高层次的国际学术平台，推动智能装备和工业设计产业的深度融合，为未来工业的智能化、数字化发展提供强有力的支持。期待全球相关领域的专家学者积极参与，共同探索未来智能装备与工业设计的无限可能。
2025年智能装备与工业设计国际学术会议（IEID 2025）
2025 International Conference on Intelligent Equipment and Industrial Design (IEID 2025)
2025年9月19-21日 中国·杭州
大会官网：www.icieid.org【参会投稿】
截稿时间：见官网
提交收录：IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus、Inspec等多数据库
|
已上线IEEE，ISBN号已确定：979-8-3315-0108-2 |
已上线华东交通大学官网！ |
【组织单位】
主办单位：华东交通大学
承办单位：华东交通大学机电与车辆工程学院
协办单位：吕讷堡大学、Robotics and Automation Research Lab
技术支持：电气与电子工程师协会(IEEE) 、 IEEE工业电子学会
【大会组委】
荣誉主席
肖乾，教授，华东交通大学（副校长）
大会主席
余银犬，教授，华东交通大学（重点实验室副主任、研究所所长、IEEE高级会员）
Giuseppe Carbone，教授，意大利卡拉布里亚大学（IEEE高级会员）
胡豁生，教授，英国埃塞克斯大学（IEEE高级会员、IET会士）
程序委员会主席
Saad Mekhilef，教授，澳大利亚斯威本科技大学（IEEE会士、IET会士）
Adrian David Cheok，教授，英国伦敦大学城市学院（IEEE高级会员、IET会士）
Zhengtao Ding，教授，英国曼彻斯特大学（IEEE高级会员）
组织委员会主席
肖伟，副教授，华东交通大学
曾德全，博士，华东交通大学（副所长/副主任）
谢冬福，博士，华东交通大学（系副主任）
胡一明，博士，华东交通大学（副主任）
出版主席
Chenguang (Charlie) Yang，教授，英国利物浦大学（IEEE会士）
槐创锋，副教授，华东交通大学（机械设计教研室主任、系主任）
主讲嘉宾
GIUSEPPE CARBONE 卡拉布里亚大学 |
自2018年起担任卡拉布里亚大学教授。自2020年起，担任国际机构学与机械科学促进联合会机器人和机电一体化技术委员会主席。在意大利卡西诺大学获得硕士和博士学位，并在机器人与机电一体化实验室从事工作近20年。曾在德国、日本、中国、韩国、巴西、西班牙、英国、法国等地开展过多次学习和研究，并在西班牙和英国定期授课。在指导本科、硕士、博士生，以及外国访问学者、研究人员、教授方面有丰富的经验。 研究领域包括机器人、机电一体化、工程设计、操纵与抓取等，发表论文500多篇，授权专利20余项，在施普林格和爱思唯尔国际著名出版社出版专著4部。曾任意大利、西班牙、芬兰、英国、罗马尼亚、墨西哥等20多个国家的博士评审委员会成员，受邀在30多个国际会议中发表主题演讲。主持并参与项目20余项，包括7th European Framework、 H2020 funds、Horizon Europe等，科研经费累积700多万欧元。担任多个国际期刊的编辑委员会委员，包括《ROBOTICA》(剑桥大学出版社)、《仿生工程杂志》(Springer)、《机器》(MDPI)、《机器人》(MDPI)主编，《IEEE/ASME机电一体化学报》技术编辑，《IEEE RA-L》、《ASME自动驾驶车辆与系统》、《先进机器人系统》等期刊副主编。 |
更多嘉宾持续邀请中...
【征稿主题】
1、智能装备
机器人技术、自动化与机器人前沿技术、智能传感器和执行器、机电一体化与系统集成、智能装备的可靠性与安全性、人机交互和协作、计算机视觉在智能装备中的应用、VR/AR在工业中的应用、医疗与健康相关智能装备、智能装备的标准化与互操作性等
2、工业设计
用户体验设计（UX）与用户界面设计（UI）、智能产品与物联网（IoT）、人机交互（HCI）、汽车与交通工具设计、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）、大数据与AI在设计中的应用、数字服务设计、工业自动化与机器人、前沿材料与3D打印、智能城市与公共设施设计等
3、其他符合主题的相关稿件均可投稿！
【论文出版】
经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE (ISBN：979-8-3315-0108-2)出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus、Inspec等多数据库收录。
投稿注意事项：
◆论文不得少于4页； 论文模板下载：【Template Download】
◆ 会议仅接受英文投稿，如需中→英翻译，请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译。
◆ 每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额
◆ 由文章重复率引起的被拒搞，将由作者自行承担。推荐使用：【iThenticate论文查重】【Morressier AI检测】
【学术会议】每年聚集600场+各学科领域的学术会议 | 高录用-快见刊-检索稳定
评论 0