由西南大学主办的第六届计算机工程与智能通信国际研讨会（ISCEIC 2025）将于2025年11月28-30日在中国重庆举行。本次会议围绕计算机与通信领域的热点和难点，深入探索计算机工程和智能通信的最前沿技术，分享典型研究案例，促进该领域的科学创新。本次会议将邀请相关领域的知名专家和学者出席会议，发表主旨演讲，与学者们分享最新研究成果。欢迎海内外学者投稿和参会！
【重要信息】
截稿时间：见官网
主办单位：西南大学
承办单位：西南大学计算机与信息科学学院、软件学院
媒体支持单位：科学网
【出版信息】
本次会议所有录用且参会的论文将发表在ISCEIC 2025会议论文集由IEEE(ISBN:979-8-3315-6555-8) 出版，出版后将提交IEEE Xplore收录，EI Compendex 和 Scopus 检索。
【往届历史】会议已成功举办五届，往届所被录用的论文均已成功见刊，ISCEIC 2020-2023四届会议收录文章均已完成EI检索
| ISCEIC 2024检索记录 | ISCEIC 2023检索记录 | |
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| ISCEIC 2022检索记录 | ISCEIC 2021检索记录 | ISCEIC 2020检索记录 |
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【大会委员会】
| Conference General Chairs/大会主席 | ||
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王子栋教授，伦敦布鲁内尔大学 (IEEE Fellow/欧洲科学院院士/欧洲科学与艺术院院士) |
高新波教授 ，重庆邮电大学 (IEEE Fellow/校长/国家高级别人才) |
Prof. Shuai Li University of Oulu, Finland (IEEE Senior Member) |
| Technical Program Committee Chairs/程序委员会主席 | ||
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伍乃骐教授，澳门科技大学 (IEEE Fellow/讲座教授) |
罗辛教授，西南大学 (IEEE Fellow/国家高层次领军人才/院长) |
Prof. Shangce Gao University of Toyama, Japan (IEEE Senior Member) |
| Organizing Committee Chairs/组织委员会主席 | |||
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| 林铭炜教授，福建师范大学 (IEEE Senior Member) | 喬岩副教授，澳门科技大学 (IEEE Senior Member) |
吴迪教授，西南大学 (IEEE Member) |
Asst. Prof. Yi He William & Mary, USA (IEEE Member) |
| Publication Chairs/出版主席 |
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夏云霓教授，重庆大学 (IEEE Senior Member) |
吴昊副教授，西南大学 (IEEE Member) |
苟建平教授，西南大学 (IEEE Member) |
| Publicity Chairs/宣传主席 | ||
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曾念寅教授，厦门大学 (IEEE Senior Member) |
Sr.Res.Scientist. Tiantian He (IEEE Member) 新加坡高性能计算研究所（IHPC） 新加坡制造技术研究院（SIMTech） 科学技术研究局（A*STAR） |
Asst. Prof. Zhong Chen Southern Illinois University, USA |
【征稿主题】
| （1）计算机工程与技术 |
（2）通信技术 |
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云计算 计算语言学 数据分析 操作系统 数据库管理系统 计算机程序 逻辑编程 软件设计 软件工程 机器学习 网络安全 信息系统 信号处理的硬件实现 图像处理和理解 计算机视觉与虚拟现实 互联网和无线通信 多媒体和人机交互 统计学习和模式识别 人工智能和神经网络 区块链技术 物联网 |
光电子学和光通信 无线/移动通信和技术 卫星通信 信号处理 智能通信 物联网通信 自然语言处理 大数据与通信 工业互联网 嵌入式系统 绿色传播 微波通信 5G通信技术 模式分析和分类 边缘计算 超大规模集成电路设计 无线可穿戴设备 模式识别和图像处理 信息技术与应用 无线传感器网络 更多主题请查看官网：call_for_paper |
会议论文投稿与参会说明
投稿方式：将论文稿件（word和pdf）通过投稿系统【投稿】
1、论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章，全文提交审核。如需中→英翻译，请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译。
2、论文需按照模板排版，满4页，不得少于4页且不超过12页。
3、投稿前通过iThenticate 限时优惠，查重率需不超过30%（包含参考文献），涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
4、投稿作者：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告。
5、报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告。（注：口头报告的摘要不提交出版）
投稿作者可免费参会，请在注册后前往报名系统【报名参会】
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