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【连续5年由长春理工大学主办 | IEEE出版 | 往届快至会后两个月检索】第五届电子信息工程与计算机科学国际会议(EIECS 2025)

收录于合集: # 学术会议

电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系。作为高技术领域中重要的前沿技术之一,电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点,对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用,2025年第五届电子信息工程与计算机科学国际会议(EIECS 2025)将于2025年9月26日至28日在中国长春举行。会议由吉林省电子学会组织,长春理工大学主办,青岛大学承办,长春理工大学电子信息工程学院、青岛大学电子信息学院、长春理工大学计算机学院、长春理工大学人工智能学院共同协办。此次会议将聚焦电子信息工程与计算机科学的国际研究和关键应用领域,围绕智能社会创新发展的主题,开展高水平的学术交流和最新成果展示,搭建国际协同创新平台。诚邀各位作者向EIECS 2025提交您的最新研究论文,并与来自世界各地的其他顶尖科学家、工程师和学者分享最新研究成果和宝贵经验。

 

连续5年由长春理工大学主办,高校背书有保障!吉林省电子学会组织,多所高校共同承协办

连续4年实现EI(核心)、Scopus双检索,往届快至会后2个月完成检索! 

IEEE出版社出版,已上线IEEE官网!

设优秀评选:优秀论文、优秀青年学者报告及优秀海报等多个奖项!

2025年第五届电子信息工程与计算机科学国际会议(EIECS 2025) 

2025 5th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Science

中国-长春-长春理工大学(东校区) | 2025年9月26-28日

大会官网:www.eiecs.org【参会投稿】

最终截稿时间:见官网

审稿录用:投稿后3-5个工作日

论文出版:IEEE(ISBN号:979-8-3315-9969-0)

收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus

【往届出版检索历史】往届刊后1个月完成检索 

会议 时间 见刊情况 检索情况

EIECS 2024

2024年09月27-29日

IEEE出版;2024年12月24日

见刊后1个月内实现EI、Scopus检索

EIECS 2023

2023年09月22-24日

IEEE出版;2024年02月22日

见刊后1个月内实现EI、Scopus检索

EIECS 2022

2022年09月16-18日

SPIE出版;2023年04月20日

见刊后1个月内实现EI、Scopus检索

EIECS 2021

2021年09月23-26日

IEEE出版;2021年11月09日

见刊后1个月内实现EI、Scopus检索

 

组织单位

组织单位:吉林省电子学会

主办单位:长春理工大学

承办单位:青岛大学

协办单位:长春理工大学电子信息工程学院、青岛大学电子信息学院、长春理工大学计算机学院、长春理工大学人工智能学院

 

【大会主席团】

大会主席

郝群 教授,长春理工大学副校长

李建波 教授,青岛大学副校长

吴劲松 教授,智利大学

出版主席

刘云清 教授,长春理工大学电子信息工程学院院长

方明 教授,长春理工大学人工智能学院院长

技术委员会主席

马懋德 教授,卡塔尔大学,卡塔尔

陈林 教授,中山大学数据科学与计算机学院

梁承超 教授,重庆邮电大学高等科学研究院副院长

地方组织主席

李山东 教授,青岛大学电子信息学院院长

蒋振刚 教授,长春理工大学计算机科学与技术学院院长

组织委员会主席

宫玉琳 教授,长春理工大学电子信息工程学院副院长

姚钊 副教授,青岛大学电子信息学院副院长

主讲嘉宾

贾维嘉 教授

IEEE Fellow

北京师范大学-香港浸会大学联合国际学院

Adrian David Cheok 教授

 IETFellow、EAust Fellow

南京信息工程大学

P. Takis Mathiopoulos 教授

IEEE Senior Member

雅典大学

Dave Towey 教授

HEA Fellow, IEEE / ACM Senior Member

宁波诺丁汉大学

龚岩栋 教授

北京信息科技大学

 

刘斌 教授

大连理工大学

 

更多嘉宾信息可在官网查看...

 

【征稿主题】

1、电子信息工程:通信、网络、信号和图像处理、计算机科学与工程 、大规模集成电路、系统与控制、电子能源系统、光子学与光学、电磁学、计算机结构、嵌入式软件、微机电系统等

2、计算机科学:系统与网络,人工智能与机器人,计算机隐私与安全,编程语言,数据库,计算机图形学,算法,软件工程,计算机视觉,人机交互等

3、控制科学与工程:控制理论与控制工程,检测技术与自动装置,系统工程,模式识别与智能系统,导航、制导与控制等

4、其他相关主题均可:作者需在规定的投稿截止时间前【提交文章】进行审核

 

【论文出版】

投稿至EIECS 2025的论文经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将由IEEE出版(ISBN: 979-8-3315-9969-0), 被IEEE Xplore收录,见刊后由期刊社提交至EI Compendex、Scopus检索。

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—— 投稿须知 ——

1. 文IEEE的会议论文基本页为4页,双栏、且须按照【论文模板】自行排版;

2. 推荐作者使用iThenticate全文查重,以出版社标准执行;

3. 审稿流程:先投稿,先送审,先发录用,时间周期约一周;

4. 发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册参会→见刊→纸质论文集→检索;

5. 文章须保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表,禁止一稿多投;

6. 会议仅接收全英稿件投稿。如需中→英翻译,请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译;

7.【见刊检索历史】EIECS连续成功举办4届,往届会议均顺利完成见刊检索!

 

参会方式

1.口头报告:论文一经录用即可注册参会报名口头报告,时间为10-15分钟,无投稿亦可报名。

2.海报报告:论文一经录用即可注册参会展示海报,海报尺寸为A1竖版(宽*高:594mm*841mm);准备5分钟左右的英文解说。无投稿亦可报名。

3.听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可 

注:口头报告和海报展示是学术会议的重要组成部分,有助于促进学术交流、分享研究成果,并满足学术论文发表的条件,每篇文章(投稿文章已录用)请派一位作者出席会议并口头报告/海报展示,以确保会后顺利出版。

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• 硅基太赫兹天线;

• 3D打印太赫兹天线;

• 太赫兹超表面和超材料;

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• 太赫兹波束扫描天线;

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l  影响因子:3.7;中科 院分区:2区

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