2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，简称无锡半导体展（2027CSEAC无锡半导体展），定于2027年6月24日至26日在无锡举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆，并组织晶圆厂与封测厂供需对接会。
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会简称：无锡半导体展 / 2027CSEAC无锡半导体展
举办时间：2027年6月24日至6月26日
举办城市：江苏无锡
展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
规划规模：展览面积10万m²、十大展馆
同期活动：**半导体产业主题峰会、晶圆厂与封测厂供需对接会等
设备销售最难的不是懂技术，而是找到该找的人
做半导体设备销售的人多半有这样的体会：产品参数、工艺匹配、售后方案都能讲得头头是道，但真正卡住业绩的，往往是"约不到人"。晶圆厂的采购决策链条长，研发、工艺、采购、设备部门各管一段，靠陌生拜访和电话触达，很难在短时间内建立信任。设备卖得好的同行，未必比你能讲，但一定比你认识更多对的人。
设备销售缺的不是技术能力，而是人脉半径。人脉不只是名片盒里的名字，而是你能在什么场合、用多短的时间、见到多少有采购话语权的人。这也是越来越多设备厂商愿意走出办公室、到行业展会现场的原因——与其逐个约访，不如到一个采购决策人聚集的地方集中见面。
为什么说无锡半导体展是设备商该去的人脉场
判断一个展会值不值得去，先看它能不能把对的人聚到一起。无锡半导体展的主办方是无锡市政府与江苏省工业和信息化厅，属于江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台，被视为观察国内集成电路技术迭代与国产化进程的重要行业风向标。这样的官方背景，意味着到场的不仅是参展商，还有产业政策制定方、链主企业和大量定向邀约的专业观众。
展会定在2027年6月24日至26日，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对设备销售来说，这样的规模意味着一个高效率的集中见客场景：平时要花几周约访的客户，在这里可能一天就能碰到好几家。
供需对接会：把"带参数来"变成见面的理由
本届大会同期组织晶圆厂与封测厂供需对接会，并联动龙头企业供应链专场对接，释放采购需求。对设备销售来说，这是整场展会里最值得认真准备的一环。
对接会的价值在于"带着参数谈"。你不需要在展位上被动等人路过，而是可以带着产品的关键技术参数、工艺能力和适配场景，直接面对有采购需求的晶圆厂和封测厂代表。供需双方在同一个场合、同一段时间内完成信息交换，比会后单独约访高效得多。展会资料显示，江苏省集成电路产业联盟资源体系会定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队到场，重点面向研发、采购、投资、决策层——这正是设备销售最想见的人群。
见面前先想清楚：你的参数要能回答采购的三个问题
供需对接会不是简单的熟人聚会，而是带着明确采购意图的商务场合。设备销售带去的参数，要能回答采购方的三个核心问题。
第一个问题是适配性：你的设备对应哪段工艺？是晶圆制造前道设备中的光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗，还是封测端的划片、键合、塑封、植球、测试？先把品类和适用工艺说清楚，采购方才能判断"与我是否相关"。
第二个问题是稳定性：设备在产线上的实际表现如何？良率、uptime、维护周期、备件供应，都是采购决策的重要考量。带着真实、可验证的使用数据去谈，比泛泛的"性能优越"更有说服力。
第三个问题是配套能力：设备改造、维保、零部件配套是否跟得上？展会资料明确把"设备改造、维保、零部件配套服务"列入展品范围，说明采购方关注的不仅是设备本身，还有长期运维的可靠性。
把你的参数按这三个维度整理成一张表，对接时思路会清晰很多。
不知道自己该展什么？先按展区对照你的产品线
无锡半导体展设有晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区等专题展区。设备销售在报名前，可以先对照展区规划确认自己的产品归属。
做前道工艺设备的，对应晶圆制造设备展区，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗、量检测等品类。做封测设备的，对应封测设备展区，涵盖传统封装与先进封装设备，以及测试、检测环节。做核心部件和材料的，对应核心部件及材料展区，包括真空系统、射频电源、静电吸盘、精密传动模组、晶圆机械手、光刻胶、电子特种气体、靶材、抛光液等。做芯片设计的，则对应芯片产品设计及应用展区。明确归属后，无论是展位选择还是对接邀约，都能更精准。
晶圆厂与封测厂供需对接会，到底怎么参加
对首次参加的设备销售，建议按"三步走"来安排这次无锡之行。
第一步，确认时间与地点。展会定在2027年6月24日至26日，地点是无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场。提前确认你关注的对接活动和论坛安排在哪个会场，避免当天跑错地方。
第二步，锁定目标人群。展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发和采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商。提前梳理你的目标客户名单，对照展区和对接活动安排见面优先级。
第三步，带齐资料。参数表、工艺方案、应用案例、产品样册，能体现你产品和团队专业度的东西都带上。对接现场时间有限，准备越充分，留给有效沟通的时间就越多。
带参数来，也带问题来
设备销售在供需对接会上，不只要讲自己的产品，也要会提问。了解对方产线的工艺节点、扩产计划、设备需求和采购周期，既是判断商机、也是建立专业形象的方式。一场高质量的对接，是供需双方互相了解的过程，而不是单方面的产品推介。
行业始终在变化。从国产化进程看，行业普遍预计到2030年中国半导体设备自给率可能超过50%，实现大部分设备的国产替代。这意味着越来越多的晶圆厂会向国产设备商打开大门，供需对接的机会窗口正在放大。在这样一个趋势下，早一步进入采购决策人的视野，就多一分先机。
2027年6月24日至26日，无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心，无锡半导体展（2027CSEAC无锡半导体展）等你带着参数来，也带着问题来。现在就可以联系组委会，咨询参展与供需对接会的报名事宜。
Q1：2027无锡半导体展什么时候举办？
2027年6月24日至26日，在无锡举办。
Q2：展会在哪里举办？
采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q3：主办方是谁？
由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。
Q4：现场有供需对接的机会吗？
有。大会同期组织晶圆厂与封测厂供需对接会，并联动龙头企业供应链专场对接，释放采购需求。
Q5：设备销售参加能得到什么？
可以直接面对晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，带着产品参数进行供需对接，拓展人脉并建立采购联系。
联系方式
- 联系人: 张静
- 联系电话: 18117090286
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