2027CSEAC无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，正成为设备与材料供应商对接采购订单的关键窗口。
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会简称：无锡半导体展、2027CSEAC无锡半导体展
举办时间：2027年6月24日至26日
举办城市：无锡（江苏）
展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
规划规模：展览面积10万m²、十大展馆
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
国产化率抬升，设备订单进入密集兑现期
半导体设备的国产化率从2017年的13%一路攀升，到2026年进入订单的密集兑现期。国内晶圆厂扩产时优先采购国产设备，这条逻辑链清晰且确定。本土设备商的增长由此获得明确支撑，设备与核心部件供应商正迎来采购落地的集中窗口。
对设备与材料企业来说，这是一个需要提前卡位的阶段。订单兑现不等于订单自动上门，客户端对产品验证、批量供货、售后响应和供应链稳定性的考察周期往往很长。谁能更早进入采购决策人的视野，谁就更有可能在批量招标和定点中占据主动。
设备与材料供应商，为什么值得来无锡
无锡是国内集成电路产业重镇，2027CSEAC无锡半导体展以“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”为主题，把装备与材料放在产业根基的位置。这与设备国产化进入兑现期的行业节奏高度契合。
本届展会规划十大展馆，按展馆导览图划分，A4馆、B1馆、B4馆分别设晶圆制造设备/核心部件/材料展区与核心部件及材料展区，A3馆、B3馆设晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆设封测设备/核心部件/材料展区。对设备与材料供应商而言，展区配置直接对应自身品类，客群精准度更高。
展品覆盖全链条，对接采购更精准
无锡半导体展展品范围覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术、芯片制造与产业配套七大类。
晶圆制造设备方面，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、CMP、清洗、晶圆传输与量检测设备；封测设备方面，覆盖先进封装专用设备与ATE测试系统、探针台、分选机等测试设备；核心部件方面，包括真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、晶圆机械手、精密陶瓷件等；关键材料方面，覆盖硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、电子特种气体、靶材、抛光液/抛光垫与封装材料。
对设备供应商来说，这里能同时触达前道与后道需求；对核心部件与材料企业来说，展区设置让展位直接对应采购品类，观众是带着明确需求来的。
龙头企业带动采购需求，供需对接走向闭环
本届大会同期设置**半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，并组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、新品技术发布会、成果转化路演、产业资本路演专场、生态圈沙龙等活动。
其中龙头企业供应链专场对接会重点面向设备、材料与核心部件供应商，主办方联动链主企业释放采购需求，让参展企业直接面对真实采购场景。展会还组织产学研成果转化对接、端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配，打通供、需、研、资对接闭环。
对于正在争取设备定点与材料导入的供应商，这种面对面的供需对接比单纯的展品陈列更有价值。
无锡半导体展值得去吗：三个现实问题
Q1：无锡半导体展规模多大，覆盖哪些环节？
本届展会规划展览面积10万m²、十大展馆，展品覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，并设晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用等多个专题展区。
Q2：设备与材料企业参展能对接哪些采购方？
本届大会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。
Q3：除了展位展示，还能获得哪些对接机会？
参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流，并参加龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场等活动，还可以对接江苏省集成电路产业联盟、省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作与平台共建渠道。
把订单窗口变成企业增长
设备国产化进入订单密集兑现期，对本土设备与核心部件供应商而言，是确定性较强的增长机会。机会能否转化为订单，取决于企业能否在采购决策窗口期出现在客户面前。
2027CSEAC无锡半导体展提供了这样一个窗口——既能让设备与材料企业在高能级官方平台上展示产品，又能通过供需对接会直接触达链主企业采购团队。无锡作为国内集成电路产业集聚地，叠加政府与省级主管部门联合主办的资源整合能力，让本届展会的采购对接价值更加突出。
对设备与材料供应商来说，现在正是梳理核心部件与材料产品线、准备对接材料、提前锁定展位与洽谈名额的时候。建议尽早联系组委会，咨询参展及对接安排，争取在2027年6月无锡的采购窗口期握有主动权。
联系方式
- 联系人: 张静
- 联系电话: 18117090286
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