2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会主题：聚力核心装备材料・筑牢集成电路产业根基

时间：2027 年 6 月 24‑26 日

地点：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心（双会场联动）

参展联系：钱静18117090286（微信同号）

本届大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，得到工业和信息化部、江苏省委、江苏省人民政府大力支持，是江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，也是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。

展会规划10 万㎡展览规模、十大展馆，坚持 “以会带展、以展促会、会展联动” 模式，打造高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化六位一体产业服务生态。设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化五大专题展区，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体装备、关键材料、精密零部件全产业链条。

大会配套 1 场**高层峰会、十余场细分产业论坛，同步举办龙头企业供应链专场对接、产学研成果转化对接、端侧 AI 与汽车电子供需匹配、产业资本路演、企业新品新技术发布等系列活动。依托江苏省集成电路产业联盟资源，定向邀约晶圆厂、封测企业、汽车电子、人工智能、工控终端、科研院所、产业投资机构、各地园区招商部门专业观众到场，搭建政策沟通、技术交流、商贸采购、项目落地的综合产业平台，助力企业抢抓国产替代、先进封装、汽车电子发展机遇，推动我国集成电路产业高质量发展。

这正是"以会兴产、以展聚产"的深层逻辑——展会不是形式的堆砌，而是产业生态的一次完整呈现。

① 省级重大创新平台揭牌落地

大会开幕式上揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校及近20家公共服务平台；总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设，一批产业创新联合体、创新服务平台合同同步落地，打通技术攻关、中试验证、成果转化的合作通道。

② 产业项目加速落地，招商成效显著

依托大会平台，无锡推动一批亿元级集成电路产业项目签约落地，项目覆盖芯片设计、封装测试、半导体材料、高端装备、核心零部件等全产业链关键环节。

③ 创新成果集中对外发布

大会现场发布盛合晶微等多项代表性技术产品；本土企业集中展示存储、安全、光芯片、半导体薄膜设备、刻蚀设备、量测设备等国产化创新成果。《2026中国汽车芯片供应手册》《2026机器人芯片供给手册》两份手册合计汇集650余款芯片产品，为国产芯片产品市场推广、供需匹配提供重要参考。

持续对接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源，升级"大会＋展览会"双轮驱动模式，聚焦装备、材料、零部件、芯片、应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会。

晶圆制造设备

晶圆全流程制程工艺设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套的自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。

封测设备

传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。

半导体核心部件

半导体设备精密核心零部件：真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。

半导体关键材料

硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液/抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制品；材料分析检测服务。

芯片设计专区

各类集成电路设计企业：AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA设计软件、半导体IP核；RISC-V架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片安全解决方案。

封装产业与先进技术

各类封测代工企业、先进封装方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术；系统级封装SiP；封装工艺研发；封装基板产业链；封测材料配套；失效分析、可靠性测试服务；封测智能制造整体方案。

芯片制造与产业配套

晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；产业配套：检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。

1　高端峰会赋能，搭建高层次产业对话通道

大会开幕式及论坛延续往届模式，工业和信息化领域、国资委、央企专家、国产及外资企业高层等出席；参会企业与参展商对接，产业链上下游实现深度洽谈，伴随政策落地、产业项目合作与成果转化机会，产业布局空间广袤，拓宽企业发展新局。

2　精准邀约专业观众，保障展会实效对接能力

依托江苏省集成电路产业链资源积累，定向邀约晶圆制造、封测企业、研发及采购团队；汽车电子、机器人、人机协作等下游应用厂商；高校科研院所、检测实验室。重点采购商、采购、投融资、创业投资等专业买家到场，实现从技术对接、客户拓展、产业交流多维度磋商，提升参展实效。

3　多场供货商对接专场，促进产业务实合作

组委会策划多场专项活动，打造"展＋赛＋评＋销"对接场景：面向全省晶圆制造与封测、驱动洁净室、SK海力士等业主投资对接采购；声学及磁性器件供应商、键合封装、载带检测、存储器测试技术合作洽谈；炉设备、先进封装成套装备、封装测试外包合作洽谈；国产替代、先进技术研发、材料、元器件供应链对接；生态圈推介、新品技术发布专区、技术资讯。

4　围绕半导体硬科技主线，设立全产业链专题展区

围绕半导体设备与核心材料，聚焦制造建设、封装测试、装备及薄膜、核心部件及材料研发、高端科技装备转化展区、半导体产业链关键设备、半导体产品应用及服务展示。展示推介由省内外行业领军企业带来具有明确指向性、时效性的先进产品及技术方案，助力半导体装备材料行业专业化产业升级。

5　成果发布与媒体传播，助力企业品牌提升

大会期间各行业机构组织产业研究政策、产品细分行业发布工作，设置企业品牌形象发布专区；联动省内外产业媒体矩阵，对参展企业新技术新产品展开宣传报道，助力企业品牌传播与展示推广。

6　对接全球创新载体，共享产业平台红利

参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术专家、项目申报、产学研合作、平台共享的创新资源，深度融入江苏半导体产业生态。

诚邀相聚无锡 · 共拓芯机遇

2027.06.24 — 06.26

无锡太湖国际博览中心 ＆ 无锡国际会议中心