2027年6月24日至26日，无锡半导体展（2027CSEAC无锡半导体展）将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²，给设备与核心部件供应商打开一个供需对接窗口。
展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会时间：2027年6月24日至6月26日
展出城市：江苏无锡
展馆地点：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
规划面积：10万m²、十大展馆
同期活动：**峰会、十大细分专业论坛、龙头企业供应链专场对接会等
前道设备支出两位数增长，缺口落到国产供应商头上
全球300mm晶圆厂前道设备支出在2026年预计达1490亿美元，同比增31%，并有望保持两位数增长到2029年的2270亿美元。需求侧的钱花出去了，供给侧能不能接住，是当下国产设备与核心部件厂商最关心的问题。
国产占有率目前仅约8%，美国和日本厂商合计拿走绝大部分份额，分别占59.7%和26.7%。技术验证与采购导入的机会窗口正在打开，国内供应链企业要做的，是在窗口期内更快进入下游厂商的选型名单。
头部晶圆厂扩产节奏未停，设备、核心部件、材料的采购需求一环扣一环。谁能在客户集中的场景里高频曝光、完成技术沟通，谁就更可能拿到下一轮验证和订单机会。
无锡集成电路装备展：一个面向设备与核心部件的全链条窗口
2027CSEAC无锡半导体展的展区规划与设备供应商的品类高度重合。展会设有晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区等专题展区。从展馆导览看，A4馆为晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A3馆为晶圆制造设备/封测设备展区，A6馆为封测设备/核心部件/材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备/核心部件及材料展区。
对设备厂商来说，展品覆盖晶圆全流程前道工艺设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗设备、晶圆传输设备，以及量检测设备与晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备。
对核心部件厂商来说，真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计、设备子系统及精密机械加工服务，都在展品范围内。参展商还能覆盖到设备改造、维保、零部件配套服务等需求场景。
材料端的硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液/抛光垫、封装材料等同样有对应展区。设备、部件、材料在同一场馆集中，供应商一天之内可以触达产业链多个环节。
采购决策人聚集，供需对接是本届的核心动作
展会能否带来有效客户，取决于来的观众是谁。本届大会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。
更直接的动作是供需对接活动。大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，并设产学研成果转化对接、端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场、新品新技术发布专区等活动，打通供-需-研-资对接闭环。对设备与核心部件供应商来说，这是把产品放进链主企业采购视野的具体路径。
除了对接，高层产业对话也是参展价值之一。大会开幕式及主论坛邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家、国内外龙头企业高管出席，参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流，对接政策制定单位与产业链链主企业，把握产业政策导向。
参展企业能对接哪些省级产业资源
2026届大会开幕式揭牌成立了江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台，总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设。这些资源将在本届持续发挥作用，参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。
展会同期还设有产业政策解读沙龙、园区招商推介、成果转化路演、生态圈沙龙等活动。对于处在技术验证阶段的设备与部件企业，对接省级实验室和产业联盟，有助于缩短从样机到产线验证的周期。
设备与核心部件厂商参展要准备什么
参展不是搭个展台就结束，重点是围绕采购对接做准备。结合展会覆盖的品类与对接场景，建议按三步推进：
第一步，明确主推品类。根据企业产品线，锁定晶圆制造设备、封测设备、核心部件或关键材料中的一到两个主推方向，准备好对应的参数表与验证案例。
第二步，梳理可对接的链主企业。展会的龙头企业供应链专场对接会联动长电科技、SK海力士等链主企业，提前研究其工艺路线与采购品类，制定针对性沟通话术。
第三步，利用新品发布与媒体矩阵。大会设企业新品发布席位和官方及产业媒体矩阵宣传支持，适合在展会期间集中释放新品信息，扩大技术曝光。
常见问题
Q1：2027CSEAC无锡半导体展什么时候举办？
2027年6月24日至26日在江苏无锡举办，展馆为无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心。
Q2：无锡半导体展的展区覆盖哪些设备品类？
展区覆盖晶圆制造设备（含光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗等前道工艺）、封测设备（含先进封装、测试设备）、半导体核心部件与关键材料、芯片设计及应用等板块。
Q3：设备厂商参展怎么对接采购需求？
大会组织龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，同时设产学研成果转化对接、产业资本路演专场等供需匹配活动。
Q4：展会由谁主办？
由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。
供需窗口就在眼前，参展对接从一次咨询开始
全球300mm晶圆厂前道设备支出在增长，国产占有率仍有提升空间，这正是国内设备与核心部件供应商建立客户认知、进入采购视野的时机。2027年6月的无锡集成电路装备展，把设备、部件、材料厂商和晶圆制造、封测采购决策人放在同一个场馆，供需对接、技术沟通、政策解读一站式完成。
机会不会自己找上门，供应商需要主动出现在客户聚集的地方。展会规划面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，无论你的产品是前道工艺设备、核心部件还是关键材料，都值得认真评估这一次参展投入。
如果贵司正在寻找设备与核心部件领域的参展机会，欢迎联系组委会咨询参展对接，获取展位规划、展区适配与供应链专场对接的详细信息。
联系方式
- 联系人: 张静
- 联系电话: 18117090286
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