国产化率从25%到35%，设备商的机会在哪里
半导体设备核心零部件的国产化率，已经从2024年的25%提升到了35%。这一数字背后，是真空系统、射频电源、静电吸盘、精密传动模组、高纯阀门等关键环节在持续推进国产替代。先进制程的国产化率仍然不足5%，替代空间还很大。
对设备零部件供应商来说，这组数字有两层信号：成熟环节的国产化份额在扩大，更多本土供应商有了进场机会；先进制程仍处在起步阶段，专注前沿工艺的零部件配套是明显缺口。
不过，国产化率提升不会自动变成订单。设备商下一步怎么布局，取决于能否看清哪些环节的需求在放量、哪些客户在找新的供应商，以及供需两端能不能在同一个场合高效对接。这正是无锡半导体展想解决的问题。
SECAM2027：覆盖全链条的设备对接场
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会定位为江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部的支持下举行。大会以会带展、以展促会、会展联动，把高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六块内容放在一起，构成一套产业服务生态。
本届启用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场，同期办**半导体产业主题峰会和十大细分专业论坛，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对设备与核心零部件供应商来说，这里是观察产业投资与国产化进程的窗口。
设备与零部件展区怎么逛：从晶圆制造到封测全覆盖
SECAM2027的展品范围直接对应设备商的品类关切。按大会规划，展区设置了晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区等专题展区。
晶圆制造设备覆盖晶圆全流程前道工艺设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光（CMP）、清洗设备，以及量检测设备和晶圆厂配套的自动化控制系统、洁净工艺装备，还涵盖设备改造、维保与零部件配套服务。封测设备覆盖传统封装与先进封装专用设备，涉及2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装等前沿方向。
对核心部件供应商来说，这一块最有针对性：真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统，加上精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计等，都有明确的展示与对接空间。按展馆导览图，A4馆、A3馆、A6馆、B1馆、B3馆、B4馆都设置了晶圆制造设备、封测设备或核心部件及材料展区，能看出核心部件在整个展会里的分量。
供需对接：链主企业释放采购需求，打通供-需-研-资闭环
展会的价值在供需对接的实效，而不只是摆展位。大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求；同时安排晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、端侧AI/汽车电子/机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场、新品新技术发布专区等活动，把供-需-研-资对接闭环串起来。
对设备与核心零部件供应商而言，这意味着在展会现场既能展示产品、发布新品，也能直接接触晶圆制造、封测企业的研发与采购团队，以及产业链链主企业和投资机构。依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，大会定向邀约汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商和半导体投资机构组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。
设备商参展前，可以先做这三件事
在决定是否参展SECAM2027之前，设备零部件供应商可以从三个方向提前准备。
第一，明确主推品类与目标客户。展会覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料等多个品类，先梳理自己最想对接的细分环节，再对应选定展区与对接活动。
第二，准备产品与工艺的匹配说明。采购方往往更关心零部件在具体工艺环节中的适配性，比如静电吸盘在刻蚀或薄膜沉积工序中的表现、高纯阀门在流体控制中的使用场景。能把“用在哪个工艺、解决什么问题”讲清楚的供应商，更容易在供需对接会中获得有效沟通。
第三，关注同期论坛与对接活动的排期。**半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛以及多场供需对接会并行，提前规划参会路线，能把有限时间花在最有价值的交流上。
常见问题
Q1：SECAM2027什么时候、在哪里举办？
2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，会场为无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q2：半导体设备零部件供应商可以展示哪些产品？
展品范围涵盖真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计等核心部件，以及设备子系统与精密机械加工服务。
Q3：展会提供哪些供需对接活动？
大会组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会（联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求）、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场及新品技术发布会等活动。
Q4：核心零部件国产化率现在处于什么水平？
半导体设备核心零部件国产化率已由2024年的25%提升至35%，但先进制程国产化率仍不足5%，替代空间广阔。
Q5：设备商如何参与对接与报名？
可通过联系主办方咨询SECAM2027展位与对接报名事宜，获取展区规划、同期活动与参展流程信息。
给设备商的一句话
国产化率从25%到35%，是行业前行的注脚，也是设备商下一步布局的现实坐标。SECAM2027提供了一个集中观察设备与零部件供需信号、面对面接触采购与决策层的场合。如果你正在判断下一步该押注哪个环节，不妨走进这场无锡半导体展，用现场的交流和数据验证自己的判断。
如需了解展位规划、同期对接活动与参展报名流程，可联系组委会咨询参展相关事宜。
更新时间：2026-10-23
联系方式
- 联系人: 钱静
- 联系电话: 18117090286
评论 0