半导体设备零部件国产化率已由2024年的25%提升至35%——2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会（简称SECAM2027）将于2027年6月24日至26日在无锡举办，规划展览面积10万m²，是核心部件厂商对接链主采购需求的高能级平台。
展会核心信息
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会简称：SECAM2027
展会时间：2027年6月24日至26日
展出地点：无锡
展馆名称：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
展览规模：规划展览面积10万m²、十大展馆
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
国产化率提升带来的采购窗口
半导体设备零部件国产化率在一年间从25%跃升至35%，这组数字背后是晶圆制造设备及核心部件厂商被加速拉进供应链的机会。整体国产化率仍不足5%，替代空间依然广阔，而覆盖本土头部主流晶圆厂已成为现阶段零部件国产化的重要特征。
对设备与零部件厂商而言，国产化率的提升不止是行业数据的变化，更意味着晶圆厂在设备改造、维保、零部件配套和采购渠道上正在释放真实需求。谁能更早进入链主企业的供应商视野，谁就更有可能在产能规划与设备更新周期中占据主动。
SECAM2027为什么值得带清单来
SECAM2027不是一场单纯的产品陈列展。大会坚持以会带展、以展促会、会展联动，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态，其中供需对接被放在与专业展览并列的突出位置。
对于目标读者——晶圆制造设备及零部件厂商而言，本届大会最值得关注的不是展位本身，而是组织方联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求的龙头企业供应链专场对接。这意味着设备商有机会带着核心部件清单，在展会上直接匹配链主企业的采购需求，而非被动等待客户上门。
谁在关注这场半导体设备展会
江苏省集成电路产业联盟的资源体系为展会提供了精准的专业观众邀约基础。联盟集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台，依托这一体系，大会定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构和行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。
这意味着参展企业接触到的不是漫无目的的散客，而是带着采购、投资和合作意图的专业决策者。对核心部件厂商来说，这种精准度比单纯的流量更有价值。
带什么清单来：从展区规划看对接场景
核心部件及材料展区分布在场馆多个位置：A4馆、A6馆、B1馆、B4馆均设核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区及核心部件及材料展区。展区覆盖真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统，以及精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计等设备子系统与精密机械加工服务。
建议参展的部件厂商在出发前先把清单做扎实：贵司的真空、射频、静电吸盘、流体控制等核心部件，分别能对应哪些前道工艺设备？量检测、清洗、CMP等环节的设备商是否有配套需求？对照展会覆盖的晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料展区，提前标识目标客户和潜在链主，能让现场对接更有针对性。
同期活动里的对接机会
大会同期规划**半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛，以及晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、端侧AI/汽车电子/机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场、新品技术发布会和成果转化路演等活动。
这些活动共同构成了供-需-研-资对接闭环。设备与部件厂商可以根据自身所处的产业链环节，选择匹配的论坛和对接专场，把参展从一次产品展示升级为一次供应链关系建设。
2026届成果回顾：值得参考的参展价值样本
上一届大会（2026年8月31日至9月2日在无锡举办）的数据可以作为参展价值的参考样本。2026届实现政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构的高层次集聚，中科曙光、华虹宏力、SK集团、高通中国等产业链头部企业代表参会，现场发布盛合晶微等代表性技术产品，以及《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》，合计汇集650余款芯片产品。
依托大会平台，一批亿元级集成电路产业项目签约落地，覆盖芯片设计、封装测试、半导体材料、高端装备、核心零部件等全产业链关键环节。这些成果说明，SECAM平台具备把产业资源转化为实际合作的能力，也是2027届参展价值的重要参照。
常见问题
Q1：SECAM2027在哪里举办？
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会于2027年6月24日至26日在无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q2：本届展会的主办单位是谁？
本届大会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。
Q3：核心部件厂商能在展会上对接哪些链主企业？
大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，部件厂商可携带核心部件清单参与现场供需匹配。
Q4：半导体设备展会主要覆盖哪些展品范围？
本届大会覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术、芯片制造与产业配套等全产业链展品范围。
Q5：如何参与SECAM2027的供需对接？
建议提前梳理贵司核心部件产品清单，明确目标客户与潜在链主，在展会现场对接晶圆厂与封测厂供需对接会及龙头企业供应链专场对接会。具体参与方式可联系组委会咨询参展对接事宜。
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