2027 上海国际半导体技术展览会
时间:2027 年 6 月 16-18 日
地点:国家会展中心(上海)

数字经济、智能制造、新能源产业的持续增长,持续拉动集成电路市场需求,也对半导体产业链协同创新提出更高要求。从基础材料、精密装备,到芯片设计、晶圆制造、封装测试,再到下游终端应用,任何一个环节的技术进步,都能够带动整个链条的升级。依托上海优越的区位条件与长三角雄厚的集成电路产业基础,2027 上海国际半导体技术展览会如期筹备,致力于打造覆盖全产业链、兼顾学术交流与产业合作的专业行业盛会。
展会设置多主题展区,完整覆盖半导体全产业链。上游板块包含各类半导体专用材料、硅基及宽禁带衬底、光刻胶、特种气体、靶材、耗材、高纯化学品;工艺装备板块涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、热处理等晶圆制造设备,以及封测设备、自动化设备、精密零部件;研发与设计板块包含 EDA 工具、IP 核、芯片设计方案、MEMS、传感器;测试与分析板块包含各类半导体测试机、探针台、失效分析设备、可靠性检测系统;同时设置第三代半导体、汽车功率芯片、洁净工程配套等特色板块,覆盖当下行业热点赛道。
展会同期规划系列技术交流活动,邀请行业专家、企业技术负责人、高校学者围绕行业热点议题开展报告与圆桌研讨,议题包含半导体材料创新、设备国产化攻关、Chiplet 先进封装、宽禁带半导体产业化、车规芯片可靠性、半导体数字化产线等方向。交流活动兼顾基础学术研究、工艺技术难点、产业化落地案例,适合企业研发团队、微电子相关高校师生、实验室科研人员、检测工程师参与交流,促进产学研信息互通,挖掘联合研发、成果转化、供应链配套等合作机会。
集成电路产业的发展离不开全行业持续的交流协作。本次展会将为参展企业提供新品展示、品牌传播、客户对接的渠道,为科研人员提供了解产业一线需求、交流学术成果的平台,为采购、工艺管理人员提供一站式考察供应链的机会。展会秉持开放、务实、专业的理念,期待国内半导体产业链各环节同仁相聚上海,交流技术、对接资源、共谋产业发展。
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