2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
集成电路产业具备技术迭代快、资本投入高、产业链分工精细的特点，行业内企业、科研机构需要持续跟踪技术路线变化，对接供应链资源，寻找技术合作伙伴。上海地处长三角集成电路产业集群核心位置，交通便利、产业要素集聚，适合举办覆盖全国范围的半导体专业展会。2027 上海国际半导体技术展览会定档 6 月，在国家会展中心举办，打造一个常态化、高效率的全产业链对接平台。
展会展品覆盖半导体产业各个细分环节：芯片设计与 IP、EDA 软件、硅片与化合物衬底、半导体电子材料、晶圆制造工艺设备、精密零部件、先进封装设备与材料、测试测量仪器、MEMS 传感器、功率半导体、洁净系统、自动化与智能制造方案等。参展主体包含大型产业链龙头、细分赛道专精企业、高校重点实验室、第三方检测平台、投融资机构等，观众覆盖工艺工程师、研发人员、采购负责人、科研教师、项目负责人等不同岗位人群。
展会同期配套多主题并行的技术论坛，议题覆盖半导体制造工艺、材料研发、先进封装、第三代半导体、芯片测试、产线数字化管理等多个方向，既有面向产业化落地的工程经验分享，也有面向前沿方向的学术成果交流，兼顾不同观众的信息需求。论坛以技术分享、问题研讨为主，为参会者创造深度交流的机会。
对于半导体行业参与者来说，专业展会是获取行业信息、对接上下游资源、发掘合作机会的重要渠道。不同于线上信息浏览，线下展会可以近距离观察设备、样品，面对面沟通技术细节，快速建立互信。本次展会不追求浮华的形式，以技术展示、学术交流、商贸对接为核心目标，努力降低产业链各主体的对接成本，促进信息流动、技术协作与供需匹配，助力集成电路产业稳步向前发展。
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