2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
新能源汽车、智能网联汽车产业快速发展，带动车规级功率芯片、主控芯片、传感器芯片、存储芯片需求持续增长。车规半导体具备高可靠性、宽温域、长寿命、高安全等级等特殊要求，在器件设计、制造工艺、封装方案、可靠性测试、质量认证等方面标准严苛，是当前半导体行业重点发展的应用方向。2027 上海国际半导体技术展览会设置汽车半导体相关展示板块，面向整车、零部件、芯片企业搭建车规芯片技术交流与供需对接平台。
展会围绕车规半导体相关产业链进行展示，包含车规级功率器件、碳化硅 / 氮化镓车载模块、MCU 主控芯片、传感器、隔离器件；适配车规场景的封装方案、高可靠封装材料；车规可靠性测试设备、老化系统、温循测试、EMC 测试设备；芯片设计验证工具、失效分析方案；同时配套展示半导体制造设备、衬底材料、特种化学品、洁净配套等上游供应链产品，打通从芯片研发制造到车载终端应用的链路。
同期配套汽车半导体专题交流活动，围绕车规芯片可靠性标准、功率器件车载应用难点、芯片功能安全、车规封装热管理、车载半导体测试验证方法等内容开展分享，芯片设计企业、封测厂商、第三方检测机构、整车电子研发团队、高校汽车电子方向科研人员均可参与交流，探讨技术路线、认证流程、测试方案等共性问题。
车规半导体的产业化，需要芯片企业、封测厂、测试机构、整车厂商长期协同验证，产业链各环节之间的信息互通尤为重要。展会为相关企业提供面对面沟通机会，帮助芯片厂商了解整车端需求，终端企业发掘可靠的芯片供应商，科研团队跟进车规半导体前沿研究方向。展会坚持专业交流定位，聚焦技术、标准、可靠性等核心议题，助力车载半导体产业规范、稳健发展。
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