2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
半导体设备与核心材料是集成电路产业链上游基础环节，直接决定芯片制造工艺能力与产线稳定运行，也是国内集成电路产业持续攻关的重点方向。上游配套产业链门类繁多、细分度高，设备、零部件、特种材料之间协同性要求高，产业上下游需要常态化的对接交流渠道。2027 上海国际半导体技术展览会聚焦半导体上游配套产业，集中展示设备、零部件、电子化学品、特种材料相关技术产品，为产业链配套企业搭建专业展示平台。
展会上游板块展品丰富，涵盖晶圆制造各类工艺设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、清洗、抛光设备；真空泵、阀门、传感器、射频电源、精密传动等设备核心零部件；光刻胶、光掩膜、特种气体、湿电子化学品、靶材、抛光液抛光垫、石英陶瓷耗材等半导体专用材料；同时配套展示检测仪器、洁净工程、高纯流体输送、工厂自动化、环境控制等配套系统。展会同时覆盖芯片设计、封测、第三代器件等中下游环节，形成完整的全链条展示格局，方便上下游企业一站式对接。
展会同期开设半导体设备材料配套专题论坛，围绕零部件国产化、电子化学品纯度控制、耗材使用寿命提升、设备工艺适配、产线良率管控、材料检测分析技术等议题开展分享，邀请设备研发工程师、材料研发人员、晶圆厂工艺负责人、高校材料与微电子方向科研人员参与研讨，交流研发难点、测试方法、产线应用经验，促进上游配套技术迭代。
上游配套产业的成熟是集成电路产业自主可持续发展的重要支撑，细分领域企业分散，信息对接成本较高。展会为细分配套厂商提供面向晶圆制造、封测工厂、科研实验室的展示渠道，帮助优质配套技术被产业端看见，促进供应链之间的测试验证、小批量合作、长期配套开发。展会坚持客观务实的交流基调，专注技术展示与产业对接，助力半导体上游配套生态持续完善。
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