2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体，具备耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能、工业电源、射频通信等领域，是半导体产业新的增长赛道。国内第三代半导体产业正在从实验室研发逐步走向规模化量产，材料制备、器件制造、封装测试等环节还有大量技术协同需求。2027 上海国际半导体技术展览会立足长三角产业优势，将第三代半导体作为核心展示方向之一，搭建产业化交流平台。
展会展品覆盖第三代半导体衬底材料、外延片、器件设计、晶圆制造、功率模块、封装方案、可靠性测试设备；同时同步展示硅基集成电路全产业链产品，包括传统半导体设备、光刻、刻蚀、薄膜设备、特种电子材料、EDA 工具、传感器、MEMS 器件、半导体洁净配套、自动化产线等。参展群体包含宽禁带半导体材料企业、功率器件厂商、模块封装企业、新能源终端厂商、微电子实验室、高校科研团队、检测认证机构等。
同期配套宽禁带半导体专题研讨会，围绕碳化硅衬底提质降本、氮化镓器件可靠性、功率模块封装、车载功率芯片测试、第三代半导体器件仿真等方向展开交流，分享最新科研成果与产线实践经验，打通材料、器件、应用端之间的信息通道。对于科研人员，可以了解产业化过程中的真实技术瓶颈；对于企业，可以对接上游材料设备资源，拓展新能源、工控等下游应用客户。
第三代半导体产业发展需要材料、工艺、装备、应用多方协同推进，稳定的行业交流有助于减少信息差，加速技术迭代与规模化应用。本次展会以技术交流、供需对接为核心，为宽禁带半导体以及整个集成电路行业提供开放的交流场景，助力行业稳步推进技术攻关与市场落地，推动功率半导体在绿色能源、高端装备领域广泛应用。
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