2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
先进封装与测试是集成电路产业链中重要一环，随着芯片集成度不断提升，先进封装成为延续芯片性能提升、降低研发成本的重要路线，也是国内半导体产业重点突破的方向之一。依托上海及长三角封测产业基础，2027 上海国际半导体技术展览会将先进封装、测试检测作为重点展示板块，汇聚国内外相关技术、设备、材料服务商，为行业打造专业的交流对接平台。
本次展会整体覆盖半导体全产业链，重点突出先进封装赛道，展品包含 2.5D/3D 封装、晶圆级封装、系统级封装、Chiplet 相关方案；封装基板、塑封料、底部填充胶、导电材料；固晶、键合、塑封、切割、划片等封装设备；测试机、探针台、测试适配器、失效分析设备、可靠性测试系统、光学检测设备；同时配套展示配套的 EDA 封装仿真软件、洁净配套、自动化产线方案等。除封装测试板块之外，展会同步展示芯片设计、晶圆制造、半导体核心材料、第三代功率器件等上下游配套产品，形成完整的产业展示生态。
展会同期配套先进封装专题论坛，邀请行业工程师、高校科研团队围绕 Chiplet 产业化难点、异质集成工艺、封装热管理、高速信号完整性、封装可靠性测试、低成本先进封装路线等热点议题开展交流，兼顾前沿学术研究和产线落地实践，适合封测企业、设计公司、测试实验室、高校微电子相关专业师生参与交流。
半导体封装技术迭代速度快，新工艺、新材料不断涌现，产业链上下游需要持续沟通，协同解决工艺适配、良率提升、成本控制等现实问题。展会将为从业者提供面对面交流机会，帮助技术人员了解行业新工艺，帮助企业寻找配套设备与材料供应商，促进先进封装技术在算力芯片、汽车芯片、功率器件等场景落地应用。展会坚持专业、务实的交流定位，服务半导体产业链高质量发展。
如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：
项目经理：尹经理
手机 \ 微信：18217255997
在线 QQ：2366454544
邮箱：2366454544@qq.com
评论 0