2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
集成电路产业技术壁垒高、产业链长、学科交叉性强，离不开产业界、高校、科研院所长期协同攻关。长三角地区汇聚大量集成电路相关高校、重点实验室、研发平台与产业化企业，是国内产学研融合的核心区域之一。2027 上海国际半导体技术展览会落地上海国家会展中心，立足长三角产业集群优势，面向全国半导体从业者、科研人员搭建集产品展示、学术研讨、供需对接于一体的综合性交流平台。
展会展品覆盖半导体全链条，包含半导体基础材料、硅片、化合物半导体衬底、光刻胶、特种气体、靶材；晶圆制造设备、刻蚀、沉积、清洗、离子注入、热处理设备；EDA 设计软件、IP 核、芯片设计方案；先进封装设备、基板、塑封材料；测试仪器、探针台、测试机、失效分析设备；洁净系统、真空设备、自动化物流、半导体零部件等。展会吸引设备材料厂商、Fabless 设计公司、晶圆制造企业、封测工厂、检测机构、高校实验室、投融资机构等多方参与。
为适配科研群体需求，展会同期安排多场专题技术交流活动，围绕半导体材料制备工艺、器件物理、先进封装仿真、芯片可靠性、宽禁带半导体器件、半导体计量检测技术等方向进行分享。论坛鼓励科研工作者交流最新研究进展，企业分享产业化落地痛点，打通学术研究和产业应用之间的信息壁垒，为科研选题、项目合作、成果转化提供参考方向。
对于行业企业而言，展会是展示新技术、对接上下游供应商、发掘终端客户的窗口；对于高校和科研团队，展会可以直观感受产业真实需求，了解工艺设备最新进展，为课题研究提供现实导向。在全球半导体产业快速变化的背景下，持续的技术交流、稳定的产业链协作是产业长期发展的基础。本次展会坚持务实交流导向，减少形式化内容，专注技术沟通与资源对接，为半导体产学研融合贡献交流渠道。
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