2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
在数字化转型持续推进的大环境下，半导体作为底层核心产业，支撑着人工智能算力、新能源汽车、储能、工业自动化、通信等众多领域的升级迭代，产业价值持续凸显。长三角集成电路产业集群经过多年培育，已经形成从设计、制造、封测到配套设备材料的完整产业生态，为行业展会的举办提供了扎实的产业土壤。2027 上海国际半导体技术展览会选择在上海国家会展中心举办，依托上海面向国内外的枢纽优势，汇聚国内以及海外行业资源，打造兼具商贸价值与学术交流价值的专业盛会。
本届展会坚持全产业链布局思路，打通芯片上游材料设备、中游晶圆制造与封测、下游器件应用等环节。展区设置涵盖 EDA 与 IP、集成电路设计、硅基半导体、第三代半导体、半导体专用设备、耗材与特种材料、先进封装、测试测量仪器、洁净技术、工厂自动化、半导体可靠性分析等方向。参展主体包含设备厂商、材料供应商、芯片设计企业、封测服务商、科研院所、高校实验室、检测机构等多元主体，能够充分满足不同类型专业观众的参观、学习、商务对接需求。
除静态展品展示之外，展会配套的系列技术论坛将围绕行业当下重点方向展开，包括先进封装技术路线、宽禁带半导体产业化难点、半导体设备零部件国产化、芯片测试新技术、半导体新材料研发进展等内容。论坛兼顾工程落地案例和前沿学术研究，适合高校科研人员、实验室研发团队、企业工程师、产业管理者参与交流，促进产学研信息互通，加速科研成果向产业端转化。
当前半导体产业正处在技术迭代与产业链重构阶段，上下游企业之间的沟通协作、科研机构与产业界的联动变得尤为重要。展会将以展示为载体，以交流为纽带，为行业搭建稳定、常态化的沟通平台，助力行业参与者把握技术趋势，对接优质资源，共同推动集成电路产业稳步前行。
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