2027 上海国际半导体技术展览会
时间：2027 年 6 月 16-18 日
地点：国家会展中心（上海）
半导体产业是数字经济、人工智能、新能源汽车、高端装备等战略性产业的核心基石，也是我国重点布局的高新技术赛道。长三角作为国内集成电路产业集群高地，集聚了大量芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料配套企业，产业配套完善，技术交流氛围浓厚。在此产业背景之下，2027 上海国际半导体技术展览会落地国家会展中心（上海），依托上海区位优势与长三角产业资源，打造专业化、全链条的行业展示与对接平台。
本次展会覆盖半导体全产业链板块，展品范围包含芯片设计与 EDA 工具、半导体核心设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入设备，半导体关键材料、硅片、光刻胶、特种气体、靶材、湿电子化学品，先进封装与测试技术、第三代半导体、功率器件、传感器、半导体零部件、自动化系统、洁净工程、检测分析仪器等相关产品与技术方案。展会面向晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、科研院所、高校实验室、汽车电子、光伏、工业控制、算力终端、投融资机构等专业群体开放，为上下游供需双方搭建技术展示、商务洽谈、项目对接、学术交流的桥梁。
展会同期将配套多场技术研讨会、产业论坛，邀请行业技术专家、企业研发负责人、高校学者围绕半导体国产化、先进封装工艺、宽禁带半导体应用、设备零部件自主配套、芯片可靠性测试等热点议题开展分享，兼顾产业落地实践与前沿学术探索，兼顾企业商贸需求与科研交流需求。对于科研工作者、高校师生、行业技术人员而言，展会是近距离了解行业前沿工艺、跟踪技术迭代方向的窗口；对于企业，是展示新品、寻找供应链伙伴、拓展客户资源的重要渠道。
随着国内集成电路产业持续稳步发展，产业链协同、产学研融合的需求持续提升。本次展会致力于营造开放、务实的交流环境，推动产业链上下游协同创新，促进技术成果转化，助力半导体产业高质量、可持续发展。
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