高交会半导体显示与集成电路产业展·邀您共探"芯"未来
时间：2026年11月26日—28日 ｜ 地点：深圳国际会展中心（宝安）
集成电路是信息产业的基石，"中国芯"的自主突破牵动着整个产业链。作为"中国科技第一展"高交会的专业展区之一，第二十八届高交会·半导体与集成电路产业展将于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举行，汇聚半导体材料、设计、制造、封测与设备等全链条力量，是半导体与集成电路产业人士对接资源、捕捉趋势的年度盛会。
01 全链协同，一场聚焦"芯"产业的专业盛会
本届展会以"全链协同、技术攻坚、商贸合作"为导向，全面覆盖半导体材料、化合物半导体、IC设计、晶圆制造设备、半导体设备核心零部件及先进封装等关键环节，重点展示EDA工具软件、高端芯片、半导体材料、先进封测等领域的最新技术突破与产品，力求打造从衬底、外延、芯片制造到器件应用的完整产业链全景，推动产业链上下游深度互动。
02 全产业链展区，覆盖关键环节
展会按产业链环节组织展区，重点板块包括：
- 半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
- 化合物与第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料与器件
- IC设计与EDA：EDA工具软件、高端芯片设计、IP与设计服务等
- 半导体设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、减薄机、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等
- 先进封装与测试：先进封测工艺、封装基板、测试设备与解决方案
- 电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件等
03 为什么值得来
对企业而言，这里是发布新品、对接上下游、拓展市场的专业窗口；对采购与投资方来说，这里能一站式纵览从材料、设备到芯片、封测的完整生态。据高交会官方介绍，本届高交会拟邀请全球120多个国家和地区的5000余家品牌展商，展出面积达40万平方米，预计吸引45万余人次专业观众，并举办200余场专业活动。作为其中重要的专业展区，本展将为半导体产业链的供需对接、成果转化与商贸合作提供高效平台。
04 参展观展安排与展位预定
- 展会时间：2026年11月26日—28日
- 展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
- 展位预定：樊经理 18016272232
展位数量有限，建议有意参展的企业尽早联系，锁定理想展位位置，为新品发布与品牌展示预留充足准备时间。
2026年11月26日—28日，深圳国际会展中心，期待与你相遇，共探"芯"未来。
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