2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会6月在国家会展中心（上海虹桥）举行

2027年6月16日—18日 ｜ 国家会展中心（上海虹桥）

2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会定于2027年6月16日至18日在国家会展中心（上海虹桥）举办。本届展览会聚焦半导体及封装测试领域的最新成果，为半导体企业、服务商与专业买家搭建集中展示与商贸对接的平台。

随着半导体产业的高质量发展与国产化进程加快，半导体在电子信息、智能制造与新能源等领域的基础性作用日益突出，先进封装、测试技术与材料设备需求持续增长，研发与制造协同成为行业发展的重要方向。上海作为全国重要的集成电路与科技创新中心，为半导体及封装测试行业的展示与交流提供了良好条件。

 

 

从展品构成看，本届展览会通常覆盖芯片设计与制造工艺、半导体设备与材料、封装与测试设备、晶圆制造与光刻相关、功率器件与第三代半导体、EDA与配套服务等板块。

本届展览会主要面向半导体与封装测试企业、芯片设计与制造企业、设备与材料供应商、经销商与渠道商、采购方与行业机构，以及关注半导体及封装测试发展的行业从业者和专业观众。

本届展览会展位预订现已开放，有意参展或咨询的企业可联系樊经理：18016272232。

以上展会信息以主办方最终发布为准。