2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会：聚焦封测创新，赋能芯片产业国产化

2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会：聚焦封测创新，赋能芯片产业国产化

参展时间：2027年06月16日—06月18日

参展地点：国家会展中心（上海虹桥）

2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会展位火热预定中。本次展会是长三角地区极具权威性与专业性的半导体全产业链及封装测试垂直标杆盛会，聚焦半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装、精密测试、核心设备与配套材料等热门赛道，深度贴合国内半导体国产化替代、先进封测技术迭代、芯片品质升级的产业刚需。展会汇聚海内外半导体龙头企业、芯片设计厂商、封测工厂、设备材料供应商、科研院所、晶圆制造企业、终端采购商与投融资机构，专业观众体量庞大、技术交流深入、商贸对接精准高效。展会规划规模宏大、产业资源高度集中，是企业展示新品、技术合作、渠道拓客、品牌升级的核心优质平台。优质展位资源紧张，全程遵循先到先得原则，诚邀全产业链企业参展，抢抓半导体产业高速发展与国产替代红利。

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当前，国内半导体集成电路产业进入高速发展与自主可控的关键周期，芯片国产化替代进程持续提速。先进封装测试作为半导体产业链的核心后端环节，是提升芯片性能、缩小工艺差距、保障芯片品质的关键核心，伴随AI芯片、车载芯片、功率半导体、MEMS传感器等产品迭代，传统封装工艺持续向高密度、小型化、高可靠、系统化升级，Chiplet、TSV、2.5D/3D封装等先进技术全面普及，半导体封测行业迎来全新增量市场。

上海作为国内半导体产业核心集聚高地，依托长三角万亿集成电路产业集群优势，集聚芯片设计、晶圆代工、封装测试、设备材料全链条企业，产业配套完善、技术迭代迅速、市场需求旺盛，是国内半导体技术落地、产品迭代、商贸对接、产学研融合的核心枢纽。2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会深耕半导体全产业链，重点聚焦先进封装与精密测试核心领域，集中展示半导体芯片、晶圆制造设备、先进封装工艺、精密测试设备、半导体核心材料、零部件及整体解决方案，全方位呈现半导体产业最新技术成果、工艺迭代与行业发展趋势。

展会汇聚全国半导体设计、制造、封测、设备材料上下游企业、行业专家与终端采购客商，搭建集新品发布、技术研讨、工艺交流、供需对接、成果转化、品牌招商于一体的专业化产业平台，助力企业打通产业链上下游壁垒，加速先进封测技术落地应用，全面推动国内半导体产业高端化、精密化、自主化高质量发展。

 

本届展会全面覆盖半导体全产业链，重点聚焦封装测试核心板块，细分品类齐全、技术覆盖前沿，具体参展范围如下：

1、各类半导体芯片与集成电路产品：通用逻辑芯片、存储芯片、MCU单片机、AI算力芯片、车载控制芯片、功率半导体、MEMS传感器、射频芯片、模拟芯片、数字集成电路、专用定制芯片、第三代半导体芯片等各类半导体器件。

2、先进封装技术与工艺产品：传统封装（DIP、SOP、QFP、BGA、QFN）、先进封装（Chiplet、TSV、2.5D/3D封装、FC倒装封装、Fan-out封装）、系统级封装SiP、微纳封装、高密度封装、异形芯片封装等创新封装工艺与成品。

3、半导体精密测试设备与仪器：芯片测试机、探针台、分选机、可靠性测试设备、电性测试仪器、光学检测设备、外观缺陷检测仪、芯片老化测试设备、温湿度测试设备、半导体参数分析仪器、封装成品检测设备。

4、晶圆制造与加工设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、晶圆清洗设备、晶圆切割设备、研磨抛光设备、晶圆检测设备、半导体干法/湿法加工成套装备。

5、半导体封装配套设备：固晶机、焊线机、点胶机、塑封机、切筋成型设备、拆晶设备、封装固化设备、真空封装设备、精密贴片设备、封测自动化生产线。

6、半导体核心原材料与辅料：硅片、碳化硅、氮化镓、光刻胶、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料、导热材料、绝缘辅料、半导体专用耗材。

7、半导体零部件与精密配件：精密机械零部件、真空组件、射频电源、精密传感器、阀门泵体、半导体专用轴承、密封配件、精密传动组件、设备核心配套零部件。

8、半导体设计与EDA服务：EDA设计软件、IP核、芯片设计服务、版图设计、仿真测试服务、芯片方案定制、半导体逆向研发、工艺优化技术服务。

9、半导体产业配套技术服务：芯片工艺研发、封装测试代工、产品可靠性认证、产学研成果转化、产线升级改造、技术咨询、品牌招商与供应链配套服务。