2026深圳半导体显示与集成电路展会参展信息
一、参展时间与地点
参展时间：2026年11月26日—11月28日
参展地点：深圳国际会展中心（宝安）
二、展位预定
2026深圳半导体显示与集成电路展会展位火热预定中，是华南地区聚焦半导体、集成电路、新型显示产业的年度核心专业展会。展会汇聚全产业链上下游厂家、研发机构、采购商与投资方，产业氛围浓厚、精准客商流量充足，优质展位席位有限、先到先得。诚邀芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、新型显示技术、光电配套等相关企业入驻参展，把握半导体与显示产业升级风口，拓展优质商务资源。
预定联系人：樊经理
咨询热线：18016272232
三、展会简介
2026深圳半导体显示与集成电路展会是覆盖半导体、集成电路、新型显示全产业链的垂直专业行业盛会，聚焦芯片创新、先进封装、半导体设备材料、Mini/Micro LED、新型显示技术、光电元器件等核心赛道。展会集中展示行业前沿技术、核心零部件、创新产品与整体解决方案，汇聚行业优质企业、科研团队、供应链厂商及终端应用客户，搭建集新品展示、技术交流、产业对接、商贸洽谈、成果转化于一体的高端产业平台。助力企业提升品牌影响力、拓展市场渠道、对接上下游供需资源，推动半导体集成电路与新型显示产业国产化、高端化、智能化高质量发展。
四、参展范围
本届展会全面覆盖半导体、集成电路、新型显示全产业链上下游，细分领域清晰、品类齐全，具体参展范围如下：
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IC设计与芯片产品：EDA设计软件、IP核、芯片设计服务、数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片、AI算力芯片、存储芯片、射频芯片、功率芯片、传感器芯片、MCU/CPU处理器、车载芯片、消费电子专用芯片等各类集成电路产品与设计技术。
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晶圆制造与先进工艺：硅晶圆、碳化硅、氮化镓等第三代半导体衬底材料、晶圆代工、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等晶圆制造工艺技术、微纳加工技术、半导体制程解决方案。
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封装测试与先进封装：传统封装、SIP系统级封装、2.5D/3D先进封装、倒装封装、晶圆级封装、封装基板、引线框架、测试机、探针台、分选机、芯片检测设备、可靠性测试系统、封测配套耗材与技术服务。
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半导体设备与零部件：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、热处理设备、晶圆减薄设备、切割设备、键合设备、精密传动部件、真空设备、射频电源、半导体专用阀门、传感器等核心设备及零部件。
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半导体材料与耗材：光刻胶、掩膜版、特种气体、抛光液/抛光垫、靶材、封装材料、绝缘材料、导热材料、湿电子化学品、高纯试剂、半导体专用陶瓷、石英材料等各类半导体配套材料。
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功率半导体与分立器件：IGBT、MOSFET、晶闸管、二极管、三极管、碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、功率模块、智能功率芯片、新能源专用功率半导体器件及应用方案。
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新型显示技术与面板：LCD、OLED、柔性OLED、Mini LED、Micro LED、QLED、激光显示、透明显示、折叠显示、曲面显示、超高清显示面板、新型显示屏幕及创新显示技术产品。
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显示设备与配套材料：显示面板生产设备、镀膜设备、贴合设备、裁切设备、检测设备、偏光片、背光模组、光学膜片、玻璃基板、发光材料、驱动IC、显示触控模组、显示配套耗材与零部件。
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光电元器件与传感器：光电芯片、光模块、光学镜头、红外器件、激光器件、图像传感器、MEMS传感器、压力/温度/光学传感器、各类半导体传感元器件及应用产品。
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终端应用与产业服务：半导体与显示产品在消费电子、汽车电子、人工智能、工控、光伏、医疗电子领域的应用方案，技术研发咨询、检测认证、成果转化、产业赋能、定制化解决方案等配套服务。
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