集成电路展 电子元器件展 2026深圳半导体展会详情

2026深圳半导体展会详情

半导体与集成电路产业是新一代信息技术产业的核心基石，是支撑数字经济、智能制造、高端装备、新能源产业发展的战略性先导产业，也是我国实现科技自立自强、产业链自主可控的核心攻坚领域。伴随人工智能、算力产业、智能汽车、低空经济、高端制造等领域高速迭代，市场对高端芯片、先进封装、特种半导体器件、核心配套材料与设备的需求持续攀升，推动半导体产业向高端化、精密化、自主化、智能化深度升级。2026深圳半导体展会聚焦半导体全产业链创新发展，深耕芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、功率器件、集成电路应用等核心赛道，搭建集技术展示、学术交流、科研研讨、产学研对接、商贸合作于一体的专业化行业平台，助力国内半导体产业技术迭代、成果转化、产业链协同高质量发展。

展会时间：2026年10月27日—10月29日（为期3天）

展会地点：深圳国际会展中心

本届半导体展会展位现已全面开启火热预定，面向半导体芯片研发企业、集成电路设计厂商、晶圆制造企业、封装测试机构、半导体设备材料供应商、高校科研院所、行业技术从业者及全产业链上下游配套企业开放参展入驻。有展位咨询、品牌展示、新品推介、技术合作、渠道对接需求的各界同仁，可随时联系专属负责人咨询展位规格、入驻流程及合作详情。

展位预定负责人：樊经理

联系电话：18016272232

2026深圳半导体展会是华南地区极具规模与专业性的半导体与集成电路全产业链专项盛会，依托深圳及粤港澳大湾区高端电子信息产业集群、科创资源与庞大的芯片应用市场优势，辐射全国半导体研发、制造、封装测试与终端应用产业体系。展会聚焦半导体产业新技术、新工艺、新设备、新材料、新应用场景，集中展示高端集成电路、各类功能芯片、先进封装技术、半导体精密设备、核心原辅材料、功率半导体器件及集成电路系统解决方案。展会同步配套举办半导体产业创新论坛、芯片国产化替代峰会、先进封装技术研讨会、产学研成果对接会，深度解析半导体产业自主可控、高端突破、绿色制造、前沿技术落地等行业热点趋势，破解芯片研发、制程工艺、封装测试、产业化应用等核心痛点，为科研人员、科创企业、制造厂商、终端应用客商搭建高效的学术互通、技术交流、成果转化、商贸对接平台，全面推动半导体产业链、创新链、供应链深度融合。

 

本届展会参展范围精准覆盖半导体与集成电路全产业链上下游，聚焦国产替代、先进制程、高端封装、核心材料设备等刚需赛道，细分领域专业详实，贴合行业科研研发与产业化应用前沿方向，具体分类如下：

1. 集成电路与芯片设计展区：涵盖通用逻辑芯片、MCU控制芯片、AI算力芯片、GPU芯片、车规级芯片、工业级芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、存储芯片；集成电路IP核、芯片设计软件、EDA工具、芯片方案定制、版图设计、系统集成方案、各类专用定制芯片研发成果与产品。

2. 晶圆制造与制程工艺展区：包含8英寸/12英寸晶圆、半导体硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆基材；晶圆光刻、刻蚀、沉积、离子注入、抛光等制程工艺技术、晶圆代工技术、精密制程配套方案、半导体微纳加工技术成果。

3. 先进封装与测试展区：涵盖传统封装、COB、FlipChip、TSV、SiP、2.5D/3D先进封装技术；芯片测试、可靠性测试、老化测试、性能检测、晶圆测试设备与服务；封装基板、引线框架、键合材料、封装辅助配件、高端精密封装成品。

4. 功率半导体器件展区：包含MOSFET、IGBT、晶闸管、二极管、三极管、功率模块、整流器件、稳压器件；第三代半导体功率器件、宽禁带半导体器件、新能源专用功率芯片、工业控制功率器件、车规级功率半导体产品及解决方案。

5. 半导体专用设备展区：涵盖光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、研磨抛光设备、晶圆传输设备、封装设备、切割设备、贴片键合设备；半导体检测设备、精密量测仪器、制程监控设备、自动化智能制造生产线等半导体全套生产装备。

6. 半导体核心材料与辅料展区：包含半导体硅材料、宽禁带半导体材料、光刻胶、掩膜版、特种气体、电子化学品、抛光液、抛光垫；封装树脂、导电胶、绝缘材料、散热材料、靶材、镀膜材料、半导体专用耗材与新型功能材料。

7. 传感与射频半导体展区：涵盖MEMS传感器、光学传感器、压力传感器、温湿度传感器、惯性传感器；射频器件、微波芯片、通信半导体器件、高频半导体元件、毫米波半导体产品、物联网专用传感芯片等。

8. 汽车与新能源半导体展区：包含车载主控芯片、车载算力芯片、车规存储芯片、车载传感芯片、新能源电控芯片、电池管理专用芯片、充电桩半导体模块、智能驾驶半导体器件、车载功率半导体、汽车级高可靠集成电路。

9. 工业与特种半导体展区：涵盖工业控制芯片、工控MCU、高可靠军工级半导体器件、抗辐射集成电路、安防专用芯片、工控传感半导体、精密控制半导体模块、极端环境适配半导体产品。

10. 半导体研发、检测与配套服务展区：包含半导体技术研发、工艺优化、芯片可靠性验证、产品认证测试、专利成果转化；半导体供应链服务、产学研合作、技术咨询、产业孵化、行业学术科研成果展示等全产业链配套服务。

 

本届深圳半导体展会依托粤港澳大湾区顶尖的半导体产业配套、完善的科创研发体系与庞大的终端应用市场，聚焦半导体产业国产替代、高端突破、技术自主、智能制造的核心发展趋势，打通半导体材料、设备、设计、制造、封装测试、终端应用全产业链链路。展会集中展示半导体领域前沿科研成果、核心技术、创新产品与系统化解决方案，既为行业企业提供品牌曝光、新品推广、技术升级、商贸对接、渠道拓展的核心专业平台，也为半导体领域科研从业者提供学术交流、技术研讨、成果落地的优质载体，助力国内半导体产业突破技术瓶颈，摆脱对外依赖，走向自主化、精密化、高端化高质量发展，对推动我国集成电路产业创新迭代、数字经济产业升级、高端制造产业赋能具有重要的学术研究价值与核心产业推动意义。