欢迎参展 上海半导体展 2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会

2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会

展会名称：2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会

展会时间：2027年6月16日—18日

举办地点：国家会展中心（上海虹桥）

展位预定对接：樊经理 18016272232

2027上海国际半导体展会与半导体封装测试展览会，是立足上海集成电路产业高地、深耕半导体全产业链、辐射全国、链接全球的**国内半导体与先进封装测试领域权威标杆专业盛会**。展会紧扣国内半导体国产化替代、先进封装技术迭代、芯片测试精密升级、第三代半导体产业化、半导体设备材料自主可控的核心产业趋势，全面覆盖IC设计、晶圆制造、半导体设备、核心材料、先进封装、芯片测试、半导体零部件、汽车半导体、功率器件全产业链核心赛道。展会汇聚国内外半导体龙头企业、晶圆厂、封装测试头部厂商、设备材料源头工厂、科创研发企业、半导体配套服务商，集中展示前沿半导体生产设备、高端封装工艺、精密测试设备、新型半导体材料、功率器件产品及芯片工厂整体升级解决方案，打造集技术首发、学术研讨、工厂集采、工程对接、渠道招商、产业赋能于一体的国家级半导体全产业链商贸对接平台。

作为2027年华东上半年重磅半导体全产业链专项大展，本次展会依托上海及长三角万亿集成电路产业集群优势，汇聚全国80%以上半导体设计、制造、封测、应用终端企业资源，全面覆盖消费电子、新能源汽车、光伏储能、人工智能、工业控制、精密电子、物联网等半导体核心应用场景。精准汇聚全国晶圆厂采购负责人、封测企业技改团队、芯片设计公司、设备材料代理商、半导体工程集成商、产业投资人、科研院所研发从业者等高端精准专业客群。是半导体设备、材料、封测企业对接头部芯片工厂集采订单、拓展全国经销渠道、承接产线升级改造工程、抢占半导体国产替代万亿红利的黄金窗口，也是行业从业者洞察半导体前沿技术、对接封测产业资源、整合集成电路全产业链优质资源的核心权威行业盛会。

 

展会专注半导体与封装测试垂直领域，摒弃综合展会品类杂乱、专业客流不足的弊端，精准匹配晶圆厂设备更新、封测产线技术升级、芯片测试精度迭代、半导体材料替换、终端芯片配套采购的核心刚需。到场采购商均为半导体产业核心决策与技术采购人群，技改项目、批量集采、产线配套需求明确，落地转化效率极高，可高效助力厂家签约区域代理、拿下头部封测工厂定点供货、达成产线工程长期合作。

上海及长三角是国内集成电路产业规模最大、产业链最完善、技术水平最领先的核心集聚区，汇集全国顶尖晶圆制造、先进封装、芯片研发、终端应用企业，产业需求旺盛、迭代速度快。展会扎根上海虹桥国家会展中心，区位优势得天独厚，可全面辐射华东、华北、华南、华中全域半导体产业市场，是半导体设备、材料、封测品牌树立行业标杆、对接高端产业客户、深耕国内半导体市场的必参顶级平台。

每年6月是半导体企业年中产线复盘、技术迭代升级、设备材料换新、下半年产能扩容、封测工艺优化的关键黄金窗口期。全国各大晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、终端应用厂商集中筛选新型半导体设备、高端封装技术、精密测试仪器、国产替代材料，敲定全年产线配套与供货合作。展会精准贴合半导体产业迭代节奏，助力企业提前锁定年度大型工程订单、头部工厂客源与全国渠道资源，全面收割半导体国产化替代增量红利。

展会落地国家会展中心（上海虹桥），作为全国顶级专业会展场馆，空间开阔、地面承重强、物流装卸便捷、精密设备展出配套完善，可全方位适配大型晶圆设备、精密测试仪器、先进封装产线设备、半导体材料、功率器件产品的实景陈列、动态技术演示、精密调试观摩与高端产业商务洽谈，全方位满足企业品牌展示、新品首发、技术交流、工程对接、渠道招商等多元参展需求。

 

IC设计、EDA软件、IP核、芯片设计服务、半导体解决方案企业；晶圆制造设备、光刻设备、刻蚀沉积设备、薄膜设备、清洗检测设备厂商；半导体基材、硅片、光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料、封装耗材品牌；先进封装设备、固晶焊线设备、切割研磨设备、覆膜塑封设备企业；芯片测试设备、探针台、测试机、分选机、可靠性检测仪器服务商；功率半导体、MOS管、IGBT、碳化硅、氮化镓、第三代半导体器件企业；半导体零部件、精密传动、真空设备、温控设备、精密元器件厂商；半导体自动化设备、智能产线、工业机器人、精密输送配套品牌；汽车半导体、消费电子芯片、储能芯片、工控芯片、物联网芯片应用企业；半导体洁净工程、车间净化设备、环境控制系统、工业配套服务商；半导体OEM定制、技术研发、产线改造、工程集成配套企业；全国半导体设备材料源头工厂、封测企业、渠道经销商、芯片工厂采购、半导体产业从业者等。