2025智能装备、车辆工程与自动化控制国际学术会议（ICEVA 2025）将于2025年12月5-7日在中国沈阳举行，由沈阳理工大学主办。本次会议聚焦智能装备、车辆工程与自动化控制领域的前沿技术与发展趋势，旨在为全球学者、工程师及行业专家提供高水平的学术交流平台。会议涵盖智能制造、智能网联汽车、机器人技术、自动化系统、人工智能应用等热点方向，通过主题报告、专题研讨和论文展示等形式，促进产学研深度融合，推动技术创新与产业升级。欢迎海内外专家学者踊跃投稿参会，共同探讨未来智能科技发展新机遇！
大会官网：www.iceva.net【详情】
最后截稿：多轮截稿，详见官网
出版物：SAE Technical Papers（ISSN: 0148-7191）
提交检索：EI Compendex、Scopus
主办单位：沈阳理工大学
征稿主题：
| 智能装备与自动化控制 | 车辆工程与智能交通 |
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智能制造系统与工业机器人 智能检测与自动化装备技术 人工智能与机器学习在自动化控制中的应用 数字孪生与智能工厂优化 智能传感与物联网（IoT）技术 先进运动控制与伺服系统 人机协作与智能交互技术 智能装备的可靠性与故障诊断 柔性制造与自适应控制技术 智能装备在航空航天、能源等领域的应用 |
智能网联汽车（ICV）与自动驾驶技术 新能源汽车与电驱动系统 车辆动力学与智能底盘控制 车路协同（V2X）与智慧交通系统 动力电池管理与能量优化技术 智能驾驶感知与决策算法 轻量化材料与先进制造技术 氢燃料电池汽车技术 智能交通大数据与云计算应用 无人驾驶测试与安全评估 |
2025年第四届机械电子工程与人工智能国际学术会议（MEAI 2025）将于2025年12月5日至7日在美丽的辽宁省沈阳市隆重召开。本次大会将汇聚来自世界各地的科研学者、技术工程师以及相关领域的专家，围绕“微机电系统、智能测控、人工智能、智能制造与自动化”等多个前沿主题进行深入探讨与交流。
本次会议的宗旨在于为电气设备制造、控制系统以及动力机械设计与研发领域的同行们提供一个高水平的学术交流平台。与会者不仅能够分享各自的科研成果和最新技术，还能够深入了解当前学术发展的新趋势，拓宽研究的思路，推进学术研究的深入开展。此外，大会还将促进学术成果的产业化合作，为企业界人士与学术界的专家学者搭建沟通与合作的桥梁。这种跨界交流将为双方的发展带来新的机遇，为科技创新注入新的动力。我们诚挚邀请国内外高校、科研机构的专家学者以及来自企业界的各位人士参与此次盛会，以共同探讨机械电子工程和人工智能领域的最新进展与挑战。期待您的参与，共同推动科技的前沿发展。
大会官网：www.icmeai.net【详情】
最后截稿：多轮截稿，详见官网
出版物：IEEE (ISBN: 979-8-3315-9300-1)
提交检索：IEEE Xplore、EI、Scopus
主办单位：中国科学报社、中国石油大学（北京）
征稿主题：
| 机械电子工程 | 电信工程 | 微电子系统 | 机械设计与制造 |
| 机械测量、控制和自动化 | 新材料与先进制造技术 | 人工智能 | 智能控制 |
| 机器学习 | 传感技术 | 目标识别算法 | 人工智能建模与仿真 |
| 智能制造与自动化 | 机器人技术与应用 | 物联网与智能设备 | 智能传感器与数据融合 |
| 机械电子系统的机器学习与优化 | 人工智能在机械工程中的应用 | 状态监测、故障诊断和智能维护系统 | 电动与混合动力系统 |
| 人机交互与仿真技术 | 可持续工程与绿色技术 |
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