第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2023)将于2023年08月25-27日在中国南京隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2023)
The 4th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
重要信息
会议官网:www.icbase.org
大会时间:2023年08月25-27日
大会地点:中国-南京
报名/截稿:详见会议网站
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus【独立出版,Ei稳定检索】

主办单位

协办单位

主讲嘉宾(更多邀请中)

禹继国教授,IEEE FELLOW,大数据研究院院长,齐鲁工业大学

王子栋教授,IEEE FELLOW,欧洲科学院院士,欧洲艺术与科学院院士,英国伦敦布鲁内尔大学

李茂贞教授,英国计算机学会和电子工程学会(IET)会士,英国伦敦布鲁内尔大学

成科扬教授,网络空间安全研究院常务副院长,江苏大学
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理,其他相关主题均可
论文出版

为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿,最终所有录用的论文将由IEEE出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
*ICBASE 2020、ICBASE 2021、ICBASE 2022已被 EI Compendex, Scopus检索!
◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus
◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
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SCI期刊推荐
额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表:
期刊1:MATHEMATICAL PROBLEMS IN ENGINEERING (ISSN:1024-123X,IF=1.43,CAS Q4)
期刊2:Computer Communications(ISSN:0140-3664,IF:5.047,CAS Q3)
期刊3:INFORMATION SCIENCES(ISSN:0020-0255,IF:3.493,CAS Q3)
*SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后,给出论文模版
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参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、口头演讲、海报展示、听众参会、报名参会、论文投稿,请点击:【投稿参会入口】
*具体议程以会议手册为准
会议联系人:Perry Woo | 吴秘书 ,致电/微信:+86-18922115477
【投稿完成后添加老师微信,方便后续会议通知、见刊和检索等】
【其他学术支持】
学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。