2020年10月31日,汤庸教授应邀在深圳华为基地参加深圳大学陈国良院士领衔的中国科学院学部咨询评议项目“构建面向未来的计算产业创新生态”研讨会。多名院士和国家顶级专家学者及华为高层参加了研讨会。
与陈国良院士(左2)及其深圳大学团队陆克中教授和廖好研究员合影
华为高端礼品皮夹:外包装为真皮皮夹,内里的一侧是一块金属板,上面镶嵌有智能计算六大芯片(昇腾910、鲲鹏920、昇腾310、智能管理芯片Hi1710、智能SSD控制芯片Hi1812、智能网卡芯片Hi1822),另一侧则印有对应的六大芯片介绍说明。
行到水穷处,坐看云起时
一人一厨一狗
会议合影
参观花絮